2023营收同比增15.59% 芯联集成的破局之路

版权声明：本文版权为网易汽车所有，转载请注明出处。

网易汽车4月3日报道

2021年，一场突如其来的芯片危机，席卷全球。

一枚小小的芯片，像蝴蝶煽动的那下翅膀，最终引发了一场地动山摇的行业大“地震”。

这场缺芯危机中，汽车行业首当其冲。

彼时，恰逢新能源汽车市场开启高速发展，全球汽车芯片的需求量超过了供应量的30%，加之疫情、贸易战、逆全球化等带来的供应链断裂等因素，一芯难求，芯片价格飙升。

一枚原本只要15元人民币的ESP芯片，一度被炒到了1500元，很多车企被迫停产。

与此同时，当时中国汽车芯片的自给率只有5%，全球前十大芯片企业更是没有一家中国企业。

提高芯片国产率以及保持供应链的稳定成为压在中国芯片企业肩头的重任。

机遇伴随危机而来，中国汽车芯片，国产替代的逆袭之路也就此展开。芯联集成，就是这样一家抓住时代机遇，踩中“风口”的企业。

机会总是留给有准备的人，对于企业，也是如此。在这场席卷全球的芯片危机之前，芯联集成早已开始布局。

芯联集成，成立之时最初名为“中芯集成”，2018年3月，从中芯国际剥离独立。

目前，主要是提供一站式芯片系统代工解决方案，从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，目前是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业。

芯联集成，可以说是在汽车行业的缺芯危机中暴风成长，这首先得益于它的前瞻布局。

2018年，消费电子行业正当红，当时多数晶圆厂与设计公司都在做以手机为核心的消费类业务，但芯联集成却将目光盯上了新能源汽车与工控市场，伴随着新能源及新能源车产业的起飞，芯联集成也获得了高速增长。

芯联集成CEO 赵奇

对此，芯联集成CEO赵奇提到：“我们在2018年建了新的工厂，那时，我们是按照车规线建的，比国内其他建设标准是按照消费标准建设产线的企业而言，我们已经相当于预埋了我们的优势”。

包括后续对碳化硅领域的投资赵奇也是如此，因为明确研判到碳化硅未来的主战场是8寸，所以在设备上，直接按照按照6寸、8寸兼容的设备来配置。“我一开始就是瞄着未来，主战场需要什么，就干什么。”

预埋的优势，带来了丰硕的果实。

“一辆新能源汽车需要的70%芯片，在这里都能看到”。

“芯联集成的车规产品覆盖中国90%的新能源汽车”。

芯联集成一举成为了国内规模最大的车规级 IGBT制造基地，芯联动力董事长袁锋提到：“2023年，公司IGBT出货量位居国内市场第一，公司SiC MOSFET规模中国量产出货第一”。去年5月，芯联集成在上交所科创板成功上市。

目前，芯联集成已经建成8英寸、12英寸和SIC产线，产品主要包括功率器件、MEMS等，广泛应用于新能源汽车、风光储、高端消费等领域。

随着公司的IGBT 、MOSFET、SiC MOSFET等车载产品全面进入规模量产，2023年，芯联集成，实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流26.14亿元、同比增长95.93%。其中，车载应用领域营收同比增长128.42%， 占主营收入的近5成比例。

正如芯联集成2023年报所说：“车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长”。

中国汽车产业的崛起，最终将是生态竞争的对决。

随着新能源车产业的不断发展，中国汽车生态体系也逐渐完善，但供应链尚不完整，在芯片领域，仍有比较大的缺口。

在智能化下半场的淘汰赛中，中国的新能源车产业要想胜出并遥遥领先，掌握产品定义和产业链才是制胜的关键。

这就要求主机厂和一二级供应商，加速深度融合，通过合作不断完善技术，实现技术创新和产业链自主可控。

芯联动力董事长 袁锋

而芯联集成，则通过与合作伙伴一起合作做“长板”，来为主机厂的产业链布局提供底层技术支持，芯联动力董事长袁锋把这叫做“design in”。

“我们宣布的与车企的合作叫design in，就相当于是我和车企从设计开始就在一起做，目前公司已与中国绝大多数的新能源车企建立了合作”。

“公司的梦想很大，也不是全都要自己来做，我们在一些特殊的领域选择了跟合作伙伴一起成长，十分具有代表意义的就是碳化硅领域”。

除了一起“design in”技术领域的长板，芯联集成还在商业模式上“design in”，2023年10月，为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成发起成立了芯联动力。

芯联动力注册资本5亿元，芯联集成在芯联动力持股51%，这家公司由6家知名新能源产投联合投资：包括整车厂背景的小鹏汽车和上汽，全球最大汽车系统集成商博世，以及立讯精密、宁德时代和阳光电源。

这一硬核且豪华产业局，也让芯联动力成为了整个中国在硬科技资本市场最火的一个项目，通过这种商业模式的“design in”，与汽车产业链的上下游建立更紧密的联系，从而来构建更强有力的护城河和生态圈。

具体到电路产业链这一领域，芯联集成则直言：“从产业和技术，我们都在争当链主的角色”。在绍兴，芯联集成被定义为链主，主要是因为在集中电路这个链条里，芯联集成投资最重，技术最密集，有效的聚拢了产业链的上下游带动整个集成电路产业链的发展。

无论是从上到下，还是从内到外，不管是从产品技术还是商业模式，芯联集成都在不断的加紧与整个汽车产业链的紧密合作，并且“不是一锤子的买卖合作，而是真的能跟他们一起去做创新，深入绑定”。

目前，芯联集成已与比亚迪、 理想、小鹏、蔚来等多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作。

“缺芯”红利之下，国产替代成了半导体行业的趋势，但是前路注定仍然漫长。

汽车芯片的工艺周期非常长，前期需要巨额投入，后期即使进入汽车领域也需要长期的实践。

目前中国汽车芯片的自给率还只有10%左右，90%要靠进口，这说明中国汽车芯片还需进一步提高产能以及自研能力。

2023年全球半导体行业震荡发展，全年收入同比下降10%左右，芯联集成营业收入同比上涨15.59%，虽然呈现逆势增长，但芯联集成目前仍处于亏损状态。

2023年，芯联集成归母净利润高达-19.5亿元，亏损原因，一个是行业属性，需要高昂的研发投入、叠加较高的固定资产折旧金额；一个是新产线的扩建以及产能爬坡期，规模效应没有完全显现；

剔除折旧及摊销等因素影响，全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，比上年增长1.16亿元。

为了尽快实现盈利，面对激烈的市场竞争， 芯联集成也在不断寻找新的业务增长点。

首先是继续加大对碳化硅业务的投资，去年投资超百亿加码碳化硅业务，公司已成为亚洲 SiC MOSFET 出货量居前、中国出货量第一的制造基地，已达成月产5000片以上的出货规模；另外，芯联动力的成立就是专注碳化硅业务，进而实现全产业链布局。

2024，芯联集成还将发力 AI 领域，寻找“第三增长曲线”，同时促进"出海”，加速拓展海外市场。

在近日举办的年度媒体沟通会中，芯联集成管理层再次直面亏损现状，且对未来盈利充满信心。

主要是台积电给集成电路带来的一个行业习惯——快速折旧，台积电采用三年折旧，而这些设备往往可以用二三十年左右，芯联集成采用的是5年折旧，2023年，芯联集成折旧高达34亿元。

赵奇表示，“目前，芯联集成成本里面有一半是折旧，如果不考虑折旧的话，去年的利润增长为70%。

从去年下半年开始，汽车芯片需求出现放缓的趋势，汽车芯片开始产能过剩、跌价严重，这也意味着车载业务占收入大头的芯联集成，在2024年将面临更严酷的竞争。

在年初的一次采访中，赵奇曾这样预测："中国第三代半导体产业发展的'春秋时代' 已经结束， 2024年将会进入'战国时代' ，形成‘ 战国七雄’，期间一定会伴随激烈竞争”。

伴随着“缺芯”红利的结束，一方面是芯片产能过剩，一方面是优质产能稀缺，挺进半导体产业“战国时代”的芯联集成，面对接下来的激烈竞争与淘汰赛，未来要做的不止是国产替代，而是要多线布局，技术创新，做好“逐鹿中原"的准备。