美国在今年5月修改了针对华为的禁令，美国工业和安全局（BIS）宣布了一项新的规定，禁止华为使用美国技术设计芯片，禁止使用美国技术和设备的晶圆厂为美国制造芯片。
BIS认为，2019年，BIS将华为以及其114个分支机构加入实体名单，禁止美国企业向华为提供零部件和技术，这一名单上的实体购买美国产品会受到一定的审查。但是，华为依然在使用美国的软件和技术来设计半导体，并使用美国的设备进行生产，这在实质上是违背了实体清单的目的。
美国此举几乎堵死了华为继续生产麒麟芯片的路，管制条例称防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020年5月15日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。
也正因此，华为利用这120天的时间，加紧研发了寻求生产华为麒麟990之后的下一代高端处理器，台积电也积极配合华为，并将其他厂家的产能利用出来为华为加紧生产最新的麒麟处理器，目前来看，台积电已经为华为生产了不少最新的麒麟处理器，但根据美国管制要求，从9月15日起，台积电就不能再为华为进行晶圆代工。
这将导致华为最新的麒麟芯片成为“绝版”，这一点华为消费者业务CEO余承东8月在某论坛上也进行了确认，而且据媒体的报道，华为最新即将发布的MATE40手机将会搭载华为麒麟的最新芯片，但因为台积电在禁令限定的最后期限前无法提供足够的最新芯片，MATE40手机可能会配备两种芯片，国内版配置的会是麒麟最新芯片，海外版可能需要配备第三方的芯片。
据媒体报道，华为已向联发科订购了1.2亿颗芯片数量，由于近些年来联发科在技术上与苹果芯片、高通与华为芯片上存在差距，联发科的业务重心是在中端芯片上，华为除了向联发科订购芯片外，还向高通订购了不少芯片。由此可见，华为在自研麒麟芯片受阻后，需要通过采购高通的高端芯片和联发科的中端芯片来继续保证消费者业务的发展。
既然美国禁止华为使用美国技术生产的产品，台积电也不能为华为代工生产芯片，那么联发科做的也是芯片设计，联发科的芯片也是由台积电和三星代工的，不也是使用美国技术吗？为什么却可以不受美国限制？对于这一点，很多人都有困惑，我们通过BIS的禁令详细了解一下就会明白了。
BIS在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，来压缩和战略性的针对阻止华为获取由美国软件和技术制造的半导体产品。也就是说，美国管制的目的，是不想让华为制造出自己的半导体产品，而不是禁止华为购买任何半导体产品。
接着看禁令中的两条约束条例：
1.华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品，
2.根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片组。
第一条，很清楚地指明，管制是为了禁止华为使用美国技术产出半导体，第二条是不能禁止使用美国技术的半导体制造设备为华为（包括海思）制造半导体，这就包括台积电、三星、中芯国际等公司。
也就是说，管制条例规定，华为不能用美国的技术设计半导体，晶圆代工企业不能用清单上的半导体设备制造芯片。但是台积电是可以为高通、联发科等公司生产芯片的，华为也是可以向这些公司采购芯片成品的。
美国的目的，是为了打击华为的创新，阻止华为设计和生产出自己的芯片，不但台积电等晶圆企业不能为华为代工，华为也不能使用ARM架构使用美国技术的EDA软件设计芯片，不过华为获得了ARM的V8架构永久授权，通过改造后可以具有自主的设计能力，而EDA软件可以通过与国产EDA厂商合作或自研的方式来解决。
因此，华为做自己的芯片最大的困难还是在于生产环节，晶圆代工厂投资巨大，研发周期长，而且高端芯片代工还无法脱离高端光刻机的限制，产业链太长，要想在短时间内解决可能性很小，需要从长远考虑，联合国内整个半导体产业链的企业共同投入，才能真正构建自主可控的国产芯片产业。
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