国产芯最快年底亮相，OPPO小米自研芯片有大进展

在全球芯片短缺的大环境下，国产品牌越来越意识到自研芯片的重要性。尤其是芯片市场的大户手机领域，除了华为，OPPO、小米等手机品牌也逐渐开始发力芯片研发，而根据DigiTimes最新的消息显示，小米、OPPO的研发芯片最快到今年年底就能登场。

据悉，这两家公司都在跟紫米展锐进行合作，而且专注于生产适用于手机的sub-6GHz 5G通信模组。在台积电和三星订单饱和的情况下，OPPO和小米需要其他晶圆厂生产，而中芯国际会是个非常不错的选择。眼下中芯国际已经能量产7nm工艺，制造终端芯片的问题不大，并且将会在2021年年底或2022年年初就能准就绪，为国产芯片代工提供更多的支持。

其实说起国产品牌的造芯之路，华为依旧是一个标杆，小米的澎湃也已经重新起航，OPPO也在持续加码布局。OPPO的芯片研发始于2017年，随后在这方面重点发力，2019年就传出注册OPPO M1商标的消息。2020年年初OPPO又对外公布了马里亚纳计划，用世界最深的海沟命名芯片计划，足以看出OPPO清楚地知道自研芯片之路的不易，但却依旧投入到研发当中。

除了品牌本身的大力研发，OPPO还同步加快自己的半导体领域投资，近几年OPPO投资半导体公司的新闻屡屡被提及。也就说OPPO的造芯之路绝非闭门造车，而是采用携手同领域头部厂商协同并进的方式，这样可以极大地加快自研芯片的落地速度。这次OPPO小米与紫光展锐的合作就是为国产芯片打入的一针强心剂，相信对于国产芯片早日实现自给自足会起到很大的推动作用。

在这样的大环境下自研芯片重要性不言而喻，但与此同时伴随着5G万物互融时代的到来，IoT布局也是一个品牌竞争力强弱的重要参考标准。这方面OPPO同样非常积极，除了智能手机之外，已经推出了智能手表、手环、真无线耳机、智能电视以及5G CPE等IoT产品，甚至跟美的达成生态战略合作伙伴关系。现在的OPPO已经完成了覆盖个人娱乐、运动健康和家庭家居三大场景，IoT布局日渐趋于完善，带给用户更好的万物互融体验。

当然不论是芯片的研发还是IoT布局的完善，背后除了要有精准的战略眼光和积极的创新意识之外，品牌强大的研发实力才是让这一切的根本。数据显示截至2021年3月31日，OPPO全球专利申请量超过61000件，全球授权数量超过26000件。其中，发明专利申请数量超过54000件，发明专利申请在所有专利申请中占比89%。据世界知识产权组织(WIPO)发布 2020 年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜，OPPO全球排名前十，强大的技术底蕴和实力毋庸置疑。

接下来OPPO还将进一步加大研发力度，投入更多的人力、物力和精力去完成自研芯片的目标，除此之外包括热门的5G/6G、AI、AR和大数据等前沿领域以及IoT完善依旧会同步开展，未来可期。但现阶段最让人振奋的是包括OPPO、小米这些国产品牌在自研芯片方面的进展，接下来就让我们看看年底他们两家会交出怎样的成绩单吧。