近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发表报告称，2020年全球半导体制造设备销售额相比2019年的598亿美元，激增19%，达到了712亿美元，创历史新高。
相关数据目前已在《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》中公布，这些数据是根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据编制而成的，是全球半导体设备行业月度数据的汇总。设备类别包括了晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造、晶圆制造和Fab设施。
从各个国家和地区来看，中国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增加了39％，达到187.2亿美元。其次是中国台湾地区，继2019年销售额强劲增长后，2020年保持了差不多的水平，微增0.2%，达到171.5亿美元。排名第三的是韩国，有61％的强劲增长，达到160.8亿美元，在去年中美贸易争端的背景下，其半导体行业受益匪浅。第四名和第六名分别是日本和欧洲地区，有21%和16%的增幅，这两个地区正从2019年的衰退中恢复。第五名是北美地区，在连续三年增长后，2020年下降了20%。
从设备类别来看，2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19％，而其他前端设备的销售额增长了4％。组装和封装设备在所有地区都有强劲的增长势头，2020年增长了34％，测试设备总销售额则增长20％。
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