关于中国芯
芯片作为科技时代终端产品的核心组件，实现国产化是我们当下刻不容缓的问题。一方面是华为等中企被老美切断了芯片代工来源，只能指望国产芯片的崛起；另一方面，近几年我国在半导体芯片的进口额超过了3000亿，是全球最大的消费市场，如果能实现内需，将会省下来很大一笔钱。
由于起步晚和以往对海外企业的“依赖”，我国半导体产业整体较为落后，多个细分领域甚至处于被垄断的地位，
具体到自主造芯环节，最大的两个难点就是光刻设备与架构
。
在明确短板之后，中科院等国内科研机构纷纷跑步入场，更是成立了专项技术攻关小组，决心为我国高科技的发展“扫清障碍”。
对待光刻难题，
我们坚持“两条腿”走路的策略
，并取得了巨大的进展。
首先是研发传统工艺设备。
上海微电子自研的国产28nm于年内便可正式上线
；清华大学突破的EUV光源，意味着我国高端光刻设备的国产化也成功了一半。
其次是绕开传统光刻机，创造新一代芯片或者新一代半导体材料
。由于传统硅芯片在迭代到3nm制程之时，已经逼近物理极限，几乎不可能再进一步，因此，下一个芯片时代即将到来，我们提前开启研发，为的就是在新航道上不再落后于人。
在新航道上，
中科院研发出了8英寸石墨烯晶圆
。在石墨烯创新展示会上，海外媒体对中科院的成果深表震惊，因为
我国在碳基芯片的研发推进上，领先其他国家至少5年
。
中科院正式宣布
不仅如此，近段时间，
中科院再次取得了限制级的突破
，不仅为“中国芯”打下了坚实的基础，而且填补了我国在该领域数十年的空白，更重要的是，我们不用再依赖ARM和英特尔了。
在架构领域，
美企的全球市场份额占比超过了90%
，华为、苹果、高通、三星这四家企业所设计的5nm芯片，用的都是ARM的架构。
不过从去年开始，美企英伟达一直都在寻求对ARM的收购，在这样的情况下，拥有半个“美籍”的ARM研发的最新V9机构或许很难再授权给华为了。
也就是说，即便我们拥有了EUV光刻机，
可没有ARM或者英特尔的架构授权，一样无法为华为制造自己设计的芯片
。
好消息是，
在关键时刻，中科院再次挺身而出
，研发的龙芯架构已通过第三方知识产权机构的深度评估，另外，基于龙芯架构的龙芯3A5000芯片已经成功流片、且在计算机上实现了稳定运行。
对中科院的自研成果，人民日报进行了点名表彰：
这是国产CPU历史性的跨越！
芯片架构是芯片产业高楼的“地基”，实现国产化意味着我国的芯片产业在蓬勃发展的过程中再无后顾之忧。华为所设计的芯片也不会再因为架构授权被断供而停留在“PPT”层面。
美国院士：不可思议
我国半导体产业的全线推进令国人感到振奋，这是对美国制裁最涨士气的回应！
事实上，在老美断供在决定断供华为等中企芯片之时，美科技界就不断传出着质疑的声音，他们认为，“
不卖给中国芯片，只会逼着他们自己造芯
，即便有难度，可最终必然成功，到时候受损失的只会是美企”。
这些海外科学家非常清楚，
哪怕是再尖端的技术设备也都是人造的，而非神造的
。
在目睹我国半导体芯片产业的突飞猛进之后，美国院士Scully教授发出感叹：太快了！我们努力这么多年才取得的成果，中国学者们居然可以在这么短的时间里就实现突破，他们不睡觉的吗？
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