来源：经济日报-中国经济网
经济日报-中国经济网5月17日讯 韩联社报道，韩国总统文在寅13日在京畿道平泽三星电子半导体第三工厂建设现场表示，将巩固存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。
韩国政府推出了扩大半导体设施投资和研究开发（R&D）投资经费的税额扣除率，并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示，到2030年为止，将在10年内投资510万亿韩元。
报道称，随着韩国政府正式发表以半导体企业税收支援等为主要内容的“K半导体”战略，世界各国为扩大半导体供应链的霸权战争进一步升温。全球半导体代工企业TSMC今年年初就曾公开表示，今后3年内将投资1000亿美元，并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。此外，英特尔也宣布将再次进军代工市场，并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂，并在以色列等国追加投资。据悉，美国总统拜登要求议会为培育半导体产业通过500亿美元的资金，欧盟（EU）将向半导体产业投资500亿欧元。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。
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