2019年华为发布的巴龙5000基带芯片在当时是最强的：单芯片内支持2G/3G/4G/5G制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗；全球率先支持NSA和SA组网模式，支持FDD/TDD。
速率上，巴龙5000在mmWave下峰值下载速率达到6.5Gbps，Sub6下达到4.6Gbps，而当时高通的骁龙X50仅支持mmWave，下载速率也仅有2.3Gbps，如果想兼容4G及以下的网络，还要单独挂一个SoC，妥妥的被华为碾压。后面高通对5G基带进行了优化，支持4G制式，还将下载速率提到5Gbps，满足了商用要求，但这是后话了。
今年高通同时发布了骁龙X62和X65基带芯片，这两个是全球首个10Gbps和首个3GPP Release16基带芯片，而且采用了台积电4nm制程。X62相比X65精简了下行链路带宽，毫米波频段从1GHz下降到400MHz，Sub6频段从300MHz下降到120MHz，峰值下载速率由10Gbps下降至4.4Gbps，其他别无二致。单看性能指标，X62的性能与巴龙5000相当了，X65要碾压巴龙5000了。
这种行为，侮辱性极强，伤害性也极大，毕竟华为与高通逐渐有了代差。
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