虽然不热闹，但此次台北电脑展的大消息却不少

对于熟悉消费电子行业的朋友来说，每年最重要的时间节点无疑有三个。其一是年初的CES消费电子展和接踵而至的MWC世界移动通信大会；二是秋季的IFA柏林国际消费电子展与时间上相差不大的苹果秋季新品发布会；而另一个，则是固定在每年年中举办的Computex台北国际电脑展。

只不过由于众所周知的原因，今年CES与MWC基本都算是打了水漂。而当时间来到2021年6月，虽然台北电脑展方面因为安全原因选择线上举办，导致这一展会无论规模还是气氛都大打折扣，但对于几家大厂来说，他们的新品研发和上市节奏却直接决定了必须要在这场并不热闹的Computex上，轮番搞出一些大新闻。

今天我们三易生活就来给大家总结一下，日前在台北电脑展上发生的那些，值得关注的新品和影响深远的相关信息。

AMD：CPU、显卡全线出击，RDNA2年内登陆手机

要说此次活动中最出彩的厂商，那么毫无疑问就是AMD了。与其他参展商多半只是发布一两款新品不同，AMD在这次的台北电脑展上不只是推出了多款新品，同时还预告了大量会对业界造成深远影响的新技术与新的合作项目。

首先在CPU部分，AMD CEO苏姿丰博士正式发布了AMD与台积电联合研发的CPU封装新技术“3D Chiplet”。简单来说，这是一种利用硅穿孔（TSV）工艺，实现CPU上不同功能模块垂直堆叠安装的封装方式。比如在此次发布会的直播中，苏姿丰博士就展示了一块在Zen3处理器64MB L3缓存芯片上，再额外堆叠一颗64MB SRAM缓存的“魔改版”。

根据官方公布的信息显示，在增加了这颗额外的缓存后，整个CPU的游戏性能足足提升了15%，几乎相当于重新设计一代架构所能带来的性能提升。但它的成本增加却远低于架构更新换代，甚至也比直接增加L3缓存更低。

不过AMD方面其实并没有明确说明，基于这一封装技术的CPU将于何时会正式发布。根据目前业内的一些推测，其可能会对应今年的锐龙6000系列，并且这也与此前AMD已经取消Zen3+内核研发计划的传言相符。换句话说，锐龙6000系列很可能就是Zen3改封装、加缓存的产物了。

与此同时，AMD方面还官宣了此前曝光许久的锐龙R7-5700G、锐龙R5-5600G桌面APU，以及它们对应的商用版本5750G和5650G。这些采用Zen3 CPU内核，同时集成8CU（512流处理器）、7CU(448流处理器）VEGA架构核显的APU，能够提供比前代锐龙4000系更胜一筹的性能。并且最重要的是，不同于锐龙4000系APU仅面向整机商的销售方式，锐龙5000系APU终于将重新登陆零售市场。据悉，新款APU将会在今年8月5日开售，届时相信它们也会成为追求高性价比多核PC方案的新宠吧。

讲完CPU部分，接下来我们来看看AMD的新GPU产品，也就是基于RDNA2架构的Radeon RX6000M系移动显卡。值得注意的是，由于今年A/N两家在桌面旗舰产品的规格设计上都有些“用力过猛”，就直接造成了双方的旗舰GPU芯片都无法塞入笔记本电脑。因此无论是此前NVIDIA的移动版RTX30系列，还是此次AMD的Radeon RX6000M系列，在实际的芯片规格上均比同名的桌面版要“简化”了一个级别。

比如说AMD这次发布的Radeon RX6800M，使用的就是与桌面版RX6700同款的Navi22核心，也就是总计2560个流处理器、96MB无限缓存，以及12GB GDDR6显存的规格。但即便如此，其性能也已经达到了前代RX5700M的1.5倍，同时在多款游戏中压制了移动版RTX3080。

事实上根据AMD方面的说法，Radeon RX6800M能够确保绝大多数一线游戏在1440P分辨率、最高画质设定的基础上，运行在120FPS以上，已经足够撑起顶级游戏笔记本电脑的用户体验了。

不仅如此，得益于AMD近年来在CPU、在游戏主机市场的强势表现，Radeon RX6000M系列刚一发布，就得到了多个PC厂商的大力支持，包括华硕、惠普在内的厂商都已经确认，将推出同时搭载Ryzen 5000系CPU与Radeon RX6000M系列显卡的“3A笔记本电脑”产品。相比于去年有且仅有Dell发布了一款3A笔记本电脑的情形，今年AMD的新款移动显卡，显然可以说是开了个好头。

除了推出新品，AMD在此次台北电脑展上实际上还抛出了两个颇为令人意外，而且很可能影响更加深远的“大招”。

其一，是AMD方面正式确认已经与特斯拉达成合作，未来特斯拉的车载娱乐系统将会基于Radeon GPU，并具备“与PS5主机同等的游戏性能”。换而言之，AMD相当于以相当成功的姿态，一口气打入了当前大热的新能源汽车供应链，而且还正好是取代了老对手NVIDIA的位置。

其二则是AMD方面确认，搭载AMD RDNA2架构GPU的三星Exynos移动平台今年就会登场。而它不仅会拥有极其强大的GPU性能，同时更是会将RDNA2 GPU的大量关键特性，比如可变着色器、硬件光线追踪等图形技术引入到智能手机上，从而大幅提升未来大型手游的表现力。而这种新技术在手机GPU和手游开发上的引入，甚至还有可能进一步影响到其他上游芯片厂商的产品研发方向。

NVIDIA：两款全新显卡发布，降价这次真有希望

相比于AMD的全线出击，NVIDIA这次的新品阵容就显得非常简单而直白了。那就是早已曝光，让大家等待了许久的RTX3080Ti和RTX3070Ti。

首先，RTX3080Ti从内核规格来看，公版就拥有着10240核心与最高1665MHz主频的配置，与此前RTX3090的10496核心、最高1695MHz主频参数差距实在是很小。实际上就连NVIDIA自己也承认，RTX3080Ti在游戏性能方面，与RTX3090几乎是没有太多区别的。

然而在游戏性能几无区别的同时，RTX3080Ti相比于RTX3090在其他方面，却又做出了不小的改动。

公版RTX3080Ti的PCB，这次显存只有单面，因此整体发热量降低了不少

比如说，其显存容量相比RTX3090的24GB直接砍半，同时显存速率也略微降低了一点（从19.5Gbps降低到19Gbps）。但经过这一调整后，12GB的GDDR6X显存对于绝大多数游戏来说依然完全够用，但整体功耗却因此大为降低，从而使得RTX3080Ti不再需要像此前RTX3090那样配备大型散热设计，同时也为未来GA102内核登陆笔记本电脑开辟了可能性。

RTX3080Ti的公版散热器和RTX3080体积相当，比RTX3090小了许多

又比如说，与RTX3090为了兼顾计算任务而保留较为完整的算力不同，RTX3080Ti这次在硬件上加入了HASH算法的限制器。这一改动使得RTX3080Ti在挖矿性能上直接降低了50%，也算是NVIDIA终于为玩家做了件好事。当然，反过来说，也可以理解为RTX3090这下就真成了矿工为数不多的选择，大概率不会降价了。

相比于RTX3080Ti的“玩家版3090”特殊定位，RTX3070Ti则更为正常地将性能水准设定在了RTX3080与RTX3070之间。根据NVIDIA方面的说法，RTX3070Ti的整体性能大致可达RTX3070的120%，从而在与AMD Radeon RX6800XT的比拼中重新占据主动。

当然，最为重要的是，由于RTX3080Ti和RTX3070Ti此次都从硬件层面限制了挖矿性能，再加上加密货币最近面临着愈发严苛的监管，这很可能会有助于遏制针对新品的黄牛抢购行为，从而让已经混乱了许久的显卡行业逐渐回归正轨。

Intel：新品CPU变化颇小，但背后的信息却值得期待

相比于AMD的全线进军以及NVDIA目的明确的新品攻势，Intel在此次台北电脑展上的动作无论是技术力还是关注度，就都没有那么高了。但即便如此，在这些新品背后，还是有一些值得说道的信息点。

首先，Intel在此次台北电脑展上发布了两款新的笔记本电脑CPU，它们分别是Core i7 1195G7与Core i5 1155G7。其实从名称上也能看出，这两款新CPU依然隶属于11代移动版酷睿家族，而且本身也只不过是此前就已发布的现款产品提升频率、优化功耗的产物罢了。

但问题在于，Intel此次新品的频率提升幅度着实比较大。其中特别是1195G7，更是成为了业界首款仅以28W TDP就实现了5GHz睿频的CPU，甚至靠着高主频在性能上以四核压制住了AMD的八核锐龙7-5800U。

当然，我们可以说这是因为Intel现在的TigerLake架构单核性能非常强。但从另外一个角度来看，仅以28W的TDP就实现四核八线程5GHz的CPU设计，实际上也可以说明，Intel对于10nm SuperFin制程工艺的优化更上了一个台阶，这也让人不禁怀疑他们或许真的已经吃透了10nm节点，并有望以更快的速度让Intel 7nm（根据多方看法，实际性能等同于台积电5nm）制程真正落地。

若是这样，那么消费者则将有望在2021年到2022年看到比现在更为激烈的CPU市场竞争。而这，对于大家来说显然是只有好处没有坏处的一件事。

除了发布新CPU，Intel还在台北电脑展上推出了他们与MTK合作打造的笔记本电脑用5G通信模块。与此同时，高通也刚刚在一周多前率先带来了采用自家骁龙5G基带的笔记本电脑M2接口5G模块。

很显然，两家“不约而同”的动作已经表明，5G网络连接能力将会成为下一个阶段轻薄本、高端商务本吸引消费者的新卖点。只不过，“5G本”是否能够真正有效地带动笔记本电脑市场的新需求，又是否能够再现当年WiFi技术刚出现时给笔记本电脑市场带来的商业奇迹，就需要时间来给出答案了。

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