3月26日，Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等14家国内外品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场，发布全新隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等产品。超过1000名实名认证工程师参会并与原厂、世强的技术专家实时讨论新技术。
会上，罗姆带来了业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM，该产品系列覆盖10A-30A；Silicon Labs推出了隔离驱动器SI823HX，最大传输延时30ns，4A灌/拉电流驱动能力；瑞萨分享了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器，产品封装宽度2.5mm、封装高度2.1mm、引脚间距1.30mm；Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块，适合1500V光伏逆变器，具有业界最大的陶瓷基板。
截止目前，世强硬创新产品研讨会已成功举办了17场，吸引了1.7万来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业实名认证工程师参与，是业内研发工程师的大型技术交流平台。此次功率器件专场研讨会相关PPT讲义及视频资料，可点击：https://www.sekorm.com/news/55254095.html?hmsr=zimeiti&hmpl=wangyihao&hmcu=&hmkw=&hmci=
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