国芯思辰｜芯闻资讯

01 浙江省政府与中国兵器工业集团签署战略合作协议

6日16日，浙江省政府与中国兵器工业集团签署战略合作框架协议。根据协议，双方将发挥各自优势，重点在北斗应用、民爆产业、光电信息等方面深化合作。兵器工业集团是新中国国防科技工业的摇篮，这些年与浙江省开展了许多合作，并取得了积极成效。当前浙江正在忠实践行“八八战略”、奋力打造“重要窗口”，争创社会主义现代化先行省，扎实推进高质量发展建设共同富裕示范区。兵器工业在科技创新和国际化经营上优势突出，双方在构建新发展格局的大背景下，围绕落实“一带一路”建设和长三角一体化发展国家战略，抓住机遇、发挥优势，携手合作、迅速行动，着力打造一批具有标志性、引领性、显示度的重要成果与重大项目。

02中微临港产业化基地项目开工仪式顺利举行

6月20日，临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式，共计12个项目于各项目会场集中开工。中微半导体设备（上海）股份有限公司临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行。中微该项目规划总建筑面积约18万平方米，项目基础建设总投资约15亿元，建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。项目计划于2022年底建成并投入使用。

03中微公司首台8吋COP刻蚀机PrimoADRIE200顺利付运

6月15日，中微公司首台8吋甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备PrimoAD-RIE200顺利付运客户生产线。

Primo AD-RIE200是中微公司自主研发的新一代8吋甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备。基于已被业界广泛认可的12吋CCP刻蚀设备的成熟工艺与特性，PrimoAD-RIE200在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升，能够满足不同客户8吋晶圆的加工需求。为提高生产效率，PrimoAD-RIE200刻蚀设备可灵活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。此外，PrimoAD-RIE200提供了可升级至12吋刻蚀设备系统的灵活解决方案，以满足客户生产线未来可能扩产的需求。

04华进成为无锡市智能传感器产业知识产权联盟理事单位

6月15日，由江苏物联网研究发展中心牵头、无锡三聚阳光知识产权服务有限公司主办的无锡市智能传感器产业知识产权联盟正式成立。华进半导体被推选为理事单位。来自无锡市市场监督管理局（知识产权局）、无锡市工业和信息化局、无锡高新区（新吴区）人民法院、无锡高新区（新吴区）知识产权局、无锡新吴区工业和信息化局、成员企业代表等共30余人出席了本次会议。

联盟成立大会通过民主投票选举产生联盟理事。华进公司被推选为第一届理事会成员单位之一。这对推动华进公司专利运营和知识产权运营体系建设，促进技术创新，提高知识产权保护意识有重大意义。华进公司作为理事单位，将与其他联盟成员单位共同维护无锡市智能传感器产业知识产权联盟，规范无锡传感器行业知识产权运营秩序，推进知识产权强市建设。

05工信部部长肖亚庆：持续推动深化新一代信息技术与制造业融合发展

6月16日，工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆赴国家工业信息安全发展研究中心调研。肖亚庆要求，工信安全中心要树立数字化转型的思维和理念，紧跟全球数字化转型发展态势和智能化制造的方向，持续推动深化新一代信息技术与制造业融合发展，加快建设一流的工业信息安全保障体系。

06 中芯国际一季度欧美客户收入占比45%，目前产能供不应求

6月17日，中芯国际在投资者互动平台上表示，公司今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%，目前公司产能供不应求，目前公司产能利用率达到98.5%。中芯国际指出，二季度收入预期环比成长17%到19%，毛利率预期在25%到27%之间，今年上半年营收预计约24亿美元。

07 长电科技拟向子公司长电宿迁增资8.4亿元

长电科技发布公告，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技（宿迁）有限公司，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

据悉，根据公司2020年度非公开发行A股股票方案之募集资金投向安排，部分募集资金将投向全资子公司长电宿迁的年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。

08志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目

6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目。志橙新工厂占地1.5万平方米，预计项目总投资额为3.32亿元。

志橙半导体材料是国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业。

09一季度三星和vivo成为全球增速最快的50智能手机厂

近日StrategyAnalytics发布的最新研究报告指出，2021年第一季度，三星和vivo成为全球增长最快的5G智能手机厂商。三星环比增长79%，vivo环比增长62%。从数据来看，2021年第一季度全球5G智能手机厂商出货量中，苹果以4040万台的出货量依旧排名第一，不过环比去年第四季度下滑了23%，占据了29.8%的市场份额。排名第二的是0PPO，出货量为2150万台，环比增长了55%，占据了15.8%的市场份额。排名第三的是vivo，出货量为1940万台，环比增长了62%，占据了14.3%的市场份额。排名第四的是三星，出货量为1700万台，环比增长了79%，占据了12.5%的市场份额。排名第五的是小米，出货量为1660万台，环比增长了41%，占据了12.2%的市场份额。

报告显示，全球5G智能手机出货量环比增长了6%，在2021年第一季度达到了创纪录的1.36亿部。

10世界先进投资无线充电芯片商四川易冲科技

中国台湾晶圆代工厂世界先进18日公告称，董事会通过投资中国四川易冲科技有限公司，投资总额1500万美元。

中国四川易冲科技是无线充电芯片和解决方案提供商，专注于磁共振耦合无线充电技术，主要产品是第二代无线充电技术的芯片和智能硬件.

11 中汽协叶盛基我国汽车芯片自给率不足5%，MU最为紧缺也最薄弱

在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍，当前我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国汽车芯片自给率不足5%。

叶盛基认为，由于当前汽车芯片供应缺口、恢复周期等信息的不清晰，市场上出现芯片分销商囤货居奇、漫天要价情况。同时，企业也选择大量囤货扫货，提高芯片库存，来抵御未来的风险，进一步加剧了当前芯片短缺困境。

中汽协方面预测，今年第二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，乐观预计汽车芯片短缺情况将在今年下半年开始缓解。叶盛基指出，目前半导体行业产能对汽车行业提供了较大的支持，当汽车行业不缺芯片后，其他行业再经过半年周期性调整，预计到2022年年底整个半导体产业供应将恢复平衡。

12日本全球首发全新晶圆技术

Nove1 CrystalTechnology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立，主要研发、生产新一代半导体技术。据日媒报道，该公司日前量产了以新一代功率半导体材料“氧化铵”制成的100mm晶圆，这还是全球首次。

这次量产的新一代晶圆可以使用原有100mm晶圆的设备制造新一代产品，有效保护了企业的投资，预计2021年内开始供应晶圆。

氧化的别名是三氧化二，氧化擦（Ga203）是一种宽禁带半导体。

13 Global Foundries在新加坡追加投资建新厂

6月22日，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，将斥资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能。该公司表示，未来两年将在新加坡投资超过40亿美元，在另外两地各投资10亿美元。新加坡的新工厂每年将增加45万片晶圆的产能，使园区的总产能达到150万片，新晶圆厂目前已经在建设中，预计将在2023年初开始生产，大部分新增产量将在2023年底前上线。

格芯表示，格芯扩张计划的资金包括来自政府的投资和客户的预付款项。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，已经签订长期客户协议。

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