电解铜箔行业细分市场调研及机遇挑战分析（附报告目录）

电解铜箔行业细分市场调研及机遇挑战分析（附报告目录）

1、电解铜箔行业概况

电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。

电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年电解铜箔行业细分市场调研及投资可行性分析报告》

2、电解铜箔的分类

电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为 PCB 铜箔、锂电池铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-90μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和VLP 铜箔。

资料来源：普华有策整理

（1）锂电池铜箔

1）6μm 及以下锂电池铜箔成主流企业布局重心

高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心，企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。

目前中国锂电池铜箔以 6-8μm 为主，继宁德时代于 2018 年实现 6μm 锂电池铜箔切换后，比亚迪、国轩高科、星恒股份、亿纬锂能等国内主流电池厂也在积极引入 6μm 锂电池铜箔，6μm 极薄铜箔国内渗透率有望进一步提升。在保证电池安全使用的前提下，为进一步提高锂电池能量密度，更薄的 4.5μm 铜箔已成为国内主流锂电池铜箔生产企业布局的重心。随着 4.5μm 铜箔的产业化技术逐渐成熟及电池企业应用技术逐步提高，4.5μm 锂电池铜箔的应用将逐渐增多。

2）国家延长新能源汽车支持政策，行业增速有望保持

随着产业和经济形势的发展，国家在 2020 年增加了对于新能源汽车产业的扶持力度，下游市场有稳定发展预期。2020 年 4 月，《关于调整完善新能源汽车补贴政策的通知》通过延长补贴期限、平缓补贴退坡力度和节奏、加大政府对新能源汽车的采购力度等手段，延长了国家对于新能源汽车产业政策倾斜的期限；2020 年 6 月，国家发布了“双积分”修改稿，对 2021-2023 年新能源积分做出规定，“双积分制”将代替补贴成为新能源汽车发展新动力；根据 2020 年 10 月，国务院常务委员会通过的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，目标到2025 年，新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的 20%左右。同时，海外（特别是部分欧洲国家）燃油车禁售也为新能源汽车发展奠定了良好的基础。自 2020年二季度起，随着国内疫情控制，新能源汽车销售量下滑幅度不断收窄，根据中国汽车工业协会的数据，2020 年，我国新能源汽车销量为 136.7 万辆，同比增长13.35%，其中 2020 年第三季度及第四季度，我国新能源汽车销量分别同比增长33.73%、89.52%。

此外，预计未来年度，新能源汽车市场将逐渐由政策驱动转变为市场驱动，动力电池企业的成本需要进一步降低，需通过扩大产能规模，提高规模化效应，降低产品成本，提高企业的市场竞争力。

受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。

（2）PCB 铜箔

1）PCB 下游行业多元，PCB 铜箔供需关系较为稳定

PCB 产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领

域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB 在 5G 通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得 PCB

整体市场需求更为稳定，预计在全球电子信息产业持续发展的带动下，国内PCB 行业仍将保持稳健增长，中国大陆继续成为引领全球 PCB 行业增长的引擎。受益于直接需求的下游 PCB 行业的稳定增长，PCB 铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，PCB 铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高。

2）5G 通信推动高频高速 PCB 高增长，带动高性能 PCB 铜箔需求增长

5G 通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此 5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速 PCB 及 CCL 基材。预计伴随 5G 商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。

3）国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔国产替代空间广阔

随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游 PCB 铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能 PCB 铜箔的增量需求。

3、行业机遇

（1）国家产业政策大力支持

工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019 版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。

从电子铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家亦出台多项政策促进上述产业发展。

国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。

（2）电子铜箔下游行业发展多元化，新兴增长点高速发展

电子铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，电子铜箔在 5G 通讯、工业 4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用，下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。

（3）新型基础设施建设推动产业升级，推动高频高速电子铜箔发展

以发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向。5G 基站及数据中心建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。自 2013 年开始国家持续推出 5G相关推动政策并取得卓越效果，我国已成为 5G 行业领导者之一。根据工信部《2019 年通信业统计公报》显示，截至 2019 年底，我国 4G 基站数达到 544 万个，占基站总数的 64.7%，5G 基站数已超 13 万个。按照四大运营商基站部署规划，GGII 数据显示，到 2020 年中国 5G 宏基站新增数目将达 55 万个，预计到2023 年达到建设高峰，年新增达 110 万个左右。

5G 基站/IDC 建设需要高频高速 PCB 基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速 PCB 基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。拥有低粗糙度的 RTF 铜箔和 HVLP 铜箔生产工艺的高新技术企业，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。

（4）政策驱动新能源汽车行业发展，带动锂电池及锂电池铜箔需求增长

我国产业政策支持新能源汽车行业发展，释放一系列政策红利，促进其产业及技术进步：国家已明确将补贴延长至 2022 年底，且发布《关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告》政策，给企业减负。此外，更重要的是 2020 年国家发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，规划目标明确到 2025年新能源汽车销量市场占比达到 20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长，同时推动锂电池铜箔需求。

4、行业挑战

（1）市场竞争较为激烈，产品供需存在一定结构化矛盾

由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分电子铜箔生产企业仍处在中低端产品市场，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击铜箔市场，通过价格竞争挤压其他铜箔生产企业的生存空间，导致市场无序竞争，不利于我国电子铜箔行业有序健康发展。

（2）研发基础和技术水平较国外存在差距

相比于欧美、日本等西方先进国家，我国大部分铜箔企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距，基础研发能力较为薄弱。研发实力薄弱也造成了我国铜箔行业企业的现有技术水平有待提高。研发基础和技术水平差距一定程度上限制了我国铜箔行业的发展。

（3）宏观经济的不确定性影响铜箔生产企业的盈利能力

宏观经济的不确定性，将对铜箔下游应用企业的需求及铜箔企业的生产造成不利影响，从而影响铜箔企业的盈利能力。

目录

第一章 2016-2020年中国电解铜箔行业发展概述

第一节 中国电解铜箔行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、电解铜箔行业产业链条分析

第二节、中国电解铜箔行业产业链环节分析

一、主要上游产业供给情况分析

二、2021-2027年主要上游产业供给预测分析

三、主要上游产业价格分析

四、2021-2027年主要上游产业价格预测分析

五、主要下游产业发展现状分析

六、主要下游产业规模分析

七、主要下游产业价格分析

八、2021-2027年主要下游产业前景预测分析

第二章 全球电解铜箔行业市场发展现状分析

第一节 全球电解铜箔行业发展规模分析

第二节全球电解铜箔行业市场区域分布情况

第三节 亚洲电解铜箔行业地区市场分析

一、亚洲电解铜箔行业市场现状分析

二、亚洲电解铜箔行业市场规模与市场需求分析

三、2021-2027年亚洲电解铜箔行业前景预测分析

第四节 北美电解铜箔行业地区市场分析

一、北美电解铜箔行业市场现状分析

二、北美电解铜箔行业市场规模与市场需求分析

三、2021-2027年北美电解铜箔行业前景预测分析

第五节 欧洲电解铜箔行业地区市场分析

一、欧洲电解铜箔行业市场现状分析

二、欧洲电解铜箔行业市场规模与市场需求分析

三、2021-2027年欧洲电解铜箔行业前景预测分析

第六节 其他地区分析

第七节 2021-2027年全球电解铜箔行业规模预测

第三章 中国电解铜箔产业发展环境分析

第一节 中国宏观经济环境分析及预测

第二节 中国电解铜箔行业政策环境分析

第三节 中国电解铜箔产业社会环境发展分析

第四节 中国电解铜箔产业技术环境分析

第四章 2016-2020年中国电解铜箔行业运行情况

第一节 中国电解铜箔行业发展因素分析

一、电解铜箔行业有利因素分析

二、电解铜箔行业稳定因素分析

三、电解铜箔行业不利因素分析

第二节 中国电解铜箔行业市场规模分析

第三节 中国电解铜箔行业供应情况分析

第四节 中国电解铜箔行业需求情况分析

第五节 中国电解铜箔行业供需平衡分析

第六节 中国电解铜箔行业发展趋势分析

第七节 中国电解铜箔行业主要进入壁垒分析

第八节 按应用领域市场分析

一、锂电铜箔市场

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

二、标准铜箔市场

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

第九节 按厚度领域市场分析

一、厚铜箔（70＞μm）市场

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

二、常规铜箔（18-70μm）市场

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

三、薄铜箔（12-18μm）

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

四、超薄铜箔（6-12μm）

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

五、极薄铜箔（≤6μm）

1、2016-2020年行业发展概况

2、2016-2020年需求规模

3、2021-2027年需求前景预测

第五章 中国电解铜箔行业运行数据监测

第一节 中国电解铜箔行业总体规模分析

第二节 中国电解铜箔行业产销与费用分析

一、行业产成品分析

二、行业销售收入分析

三、行业总资产负债率分析

四、行业利润规模分析

五、行业总产值分析

六、行业销售成本分析

七、行业销售费用分析

八、行业管理费用分析

九、行业财务费用分析

第三节 中国电解铜箔行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第六章 2016-2020年中国电解铜箔市场格局分析

第一节 中国电解铜箔行业集中度分析

一、中国电解铜箔行业市场集中度分析

二、中国电解铜箔行业区域集中度分析

第三节 中国电解铜箔行业存在的问题及对策

第四节 中外电解铜箔行业市场竞争力分析

第五节电解铜箔行业竞争格局分析

第七章 中国电解铜箔行业价格走势分析

第一节 电解铜箔行业价格影响因素分析

第二节 2016-2020年中国电解铜箔行业价格现状分析

第三节 2021-2027年中国电解铜箔行业价格走势预测

第八章 2016-2020年中国电解铜箔行业区域市场现状分析

第一节 中国电解铜箔行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地电解铜箔市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年华东地区电解铜箔市场前景预测

第三节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年华中地区电解铜箔市场前景预测

第四节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年华南地区电解铜箔市场前景预测

第五节 华北地区市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年华北地区电解铜箔市场前景预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年东北地区电解铜箔市场前景预测

第七节 西北地区市场分析

一、西北地区概述

二、西北地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年西北地区电解铜箔市场前景预测

第八节 西南地区市场分析

一、西南地区概述

二、西南地区电解铜箔市场供需情况及规模分析

三、2021-2027年西南地区电解铜箔市场前景预测

第九章 2016-2020年中国电解铜箔行业竞争情况

第一节 中国电解铜箔行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国电解铜箔行业SWOT分析

一、行业优势分析

二、行业劣势分析

三、行业机会分析

四、行业威胁分析

第十章 电解铜箔行业重点企业分析

第一节 企业

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第二节 企业

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第三节 企业

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第四节 企业

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第五节 企业

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第十一章 2021-2027年中国电解铜箔行业发展前景预测

第一节中国电解铜箔行业市场发展预测

一、中国电解铜箔行业市场规模预测

二、中国电解铜箔行业市场规模增速预测

三、中国电解铜箔行业产值规模预测

四、中国电解铜箔行业产值规模增速预测

五、中国电解铜箔行业供需情况预测

六、中国电解铜箔行业销售收入预测

七、中国电解铜箔行业投资增速预测

第二节中国电解铜箔行业盈利走势预测

一、中国电解铜箔行业毛利润增速预测

二、中国电解铜箔行业利润总额增速预测

第十二章 2021-2027年中国电解铜箔行业投资建议

第一节 中国电解铜箔行业重点投资方向分析

第二节 中国电解铜箔行业重点投资区域分析

第三节 中国电解铜箔行业投资注意事项

第四节 中国电解铜箔行业投资可行性分析

第十三章 2021-2027年电解铜箔行业投资机会与风险分析

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资挑战及机遇分析

第三节 行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、其他风险