美国打压中国28nm制程工艺芯片制造，就是搬起石头狠砸自己的脚

就在今年4月底，全球芯片代工龙头企业台积电召开临时董事会，批准了投资28.87亿美元在其南京工厂扩建28nm芯片产线，预计其南京工厂形成月产4万片的28nm产能。消息一传出，就是否接受台积电这个扩建项目，网上形成了激烈的两派大辩论。

相当一部分人认为台积电的目的首先是赚钱盈利，但很可能还有压制中国大陆几家芯片工厂28nm制程工艺芯片制造发展的意图。其实无需多争论，台积电28nm技术成熟、成本更有优势，他来大陆扩建产能，客观上必然就会抢走一部分大陆芯片企业的订单。

当然也有一部分人坚持，即便是28nm制程工艺芯片，大陆的产能也是严重不足的，台积电来投资扩建是好事，应该欢迎。

就在争论还没个结果的时候，形势突然出现了大反转，争论立即失去了意义。6月18日传出消息，台积电以及另一家中国台湾代工厂联华电子，在大陆扩大28纳米制程产能所需设备的申请，没有获得美国的供应许可。也就是说，美国已经把这些项目给卡住了。

之前美国的政策，主要还是打压华为等少数中国企业的最先进制程工艺芯片制造。看来现在已经开始加码了。美国的如此恶行，无非就是想卡住中国的脖子，遏制中国整个芯片制造产业的发展！

其实，美国打压、封杀中国7nm、5nm先进制程工艺芯片，在相当长时间内确实有一定遏制、延缓中国技术进步的效果。即便是华为这样芯片研发技术实力卓越，忧患意识极强的企业，在台积电不给代工后，麒麟芯片也是立即休克，全部断供。

这主要是因为全球7nm、5nm等先进制程工艺技术，全球只有台积电、三星有。中国先进制程芯片制造的落后太大，盲区还很多，需要摸着石头过河。而且制程工艺需直线提升好几代，产业自立自主所需时间自然就要长很多。

但美国现在连28nm这样的成熟制程工艺，都要打压，看来美国真的是慌了、焦虑了。这注定就是昏招、错招，是很明显的一步臭棋。

28nm成熟制程工艺芯片制造，中国的多家工厂早已掌握技术、量产多年。只是因为之前半导体产业的全球化格局较好，中国把美国想得太好了，在材料、装备等领域都是全球化采购，才形成了对全球产业链的依赖。

现在美国的打压，反而会促使中国半导体产业加速自主自立，而28nm制程工艺芯片制造上，并没有太多大的障碍，因此中国将会很快实现28nm制程工艺芯片的完全国产化。一句话，美国这就是搬起石头砸自己的脚。

近期各方传出的好消息不断。看起来不只是28nm制程工艺，即便是14nm制程工艺，也有很大可能在明年，最迟后年可实现全产业链条的国产化。这岂不是相当于，美国狠狠推了我们一把？