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DoNews 8月3日消息（刘文轩）作为 Android 阵营的“标杆级”产品，Google 的“亲儿子”Pixel 终于将要迎来新一代产品，在一系列传闻过后，Google 正式通过官方博客公开 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的外观，以及由 Google 设计的 Tensor SoC。
Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将在今年秋季正式登场，Google 表示，有关这款手机的更多细节，如新功能、技术规格等信息将在发布会上公开。Google 透露，新款 Pixel 手机升级了后置相机模组，并为这几颗更大的镜头设计了全新的排列形式，外观上，新的 Pixel 手机采用新的材料和表面处理工艺，与 Android 12 的设计相结合。
除了新手机，Google 还介绍了它设计的 Tensor 芯片，Google 称这款芯片是为今天和未来人们使用手机的方式而设计的，新的芯片也将为用户带来全新的功能体验。Google 表示，凭借 Tensor 和 Titan M2 安全芯片，Pixel 6 将拥有所有手机中最多的硬件安全层。
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