赛微电子：与武汉敏声在射频滤波器芯片代工领域开展合作

集微网消息 8月13日，赛微电子发布公告，控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》，将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。

各方将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能，包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。

据其在公告中表示：

随着信息技术的进一步发展，高速化信息处理、高频化信号传输成为数字电路发展的新特征，伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝缘材料的电隔离度大大下降，高频通信终端里各射频、微波单元间的信号

传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。

传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到有效地应用（主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾），而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足，通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点，使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。

射频前端包括滤波器、PA、开关、LNA等细分市场，Yole Development预计2025年可达250亿美元规模，目前绝大部分前端市场被思Skyworks、Qorvo、Broadcom(Avago)、村田MURATA及RF360（Qualcomm旗下）等国际射频巨头所垄断，国产器件自给率不足5%。

其中，滤波器是射频系统中最重要的元器件，性能优劣直接影响各频段信号通信质量，是射频前端芯片中价值量最高的细分领域。随着通信技术的发展，通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。

手机滤波器多采用声波滤波技术，而滤波器按照声波传递类型，分为SAW（Surface Acoustic Wave,声表面波滤波器）和BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR和FBAR）两类细分市场，其中SAW工艺更加类似传统集成电路，而BAW工艺则需要MEMS声学结构以及压电材料的长期积累，所需工艺制造步骤约为SAW的10倍，技术难度较高且单价更高。

2020年，全球滤波器市场规模约为66.25亿美元，其中SAW滤波器市场规模约为38.57亿美元，FBAR（薄膜体声波谐振器）滤波器市场规模约为12.08亿美元，BAWSMR（固体安装谐振器）滤波器市场规模约为6.97亿美元。

在全球市场，滤波器行业市场集中度较高，日美系厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒，BAW滤波器龙头公司Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达90%。在中国市场，滤波器国产化整体进程仍处于初步阶段，国内行业整体技术水平与国外领先厂商相比仍存在较大差距，国内滤波器产业的发展尚无法满足国内需求，大量仍依赖进口。

在高频通信时代，因考虑到供应链安全，我国下游终端客户对滤波器的国产替代需求愈发迫切，越来越多的本土厂商在努力积累技术和工艺、尝试打破当前由日美系厂商垄断的市场格局。

其中，福建东方银星投资股份有限公司通过投资武汉敏声和怡格敏思，积极布局BAW滤波器行业，并致力于通过自主技术积累和突破，实现BAW滤波器从实验室走向商业量产。

根据Yole Development发布的《MEMS产业市场与科技报告2021》，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。

基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，在2016年全资收购瑞典Silex之后，公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司，通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。

2021年6月，公司与国家集成电路基金共同投资的控股子公司赛莱克斯北京所建设运营的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）一期产能正式启动量产，推动公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，同时赛莱克斯北京积极与全球尤其是中国本土各领域MEMS设计厂商开展合作，努力为中国MEMS产业的独立自主发展贡献一份自己的力量。（校对/wenbiao）