8月19日消息,据台湾地区中央社报道称,美系外资法人19日报告指出,国巨将在9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格,平均调降幅度约10%左右。同时,推测国巨将在未来1至2个月内,可能调降大中华区经销商标准型积层陶瓷电容(MLCC)价格,下调幅度约10% 左右。
报告指出,若以芯片电阻占国巨集团目前营收比重近20%、大中华区占国巨营收比重约30%分析,此次拟调整价格的芯片电阻占国巨整体业绩比重仅3.7%至3.8%区间,若调降价格幅度约10%粗估,对国巨整体业绩影响程度仅0.375%。
报告进一步推测,未来1个月至2个月内,国巨可能进一步调降大中华区经销商标准型MLCC价格,平均调降幅度约10%。
对此,国巨重申,不针对市场传闻做评论,公司目前订单状况稳定、营运正向。
由于合并美商基美(KEMET)和普思(Pulse)改变产品组合,第二季MLCC占国巨集团整体业绩比重约29%,其中非基美、原属于国巨本身的标准型MLCC产品业绩占比约15%,而以大中华区占国巨营收比重约30%、经销商占国巨集团整体业绩比重约53%粗估,外资法人预估调整价格的MLCC产品业绩占国巨集团业绩比重仅3%,调整后对国巨集团业绩影响程度仅0.6%至0.7%。
外资法人分析,国巨此次主动调降大中华区经销商被动元件价格,为了是让稼动率(产能利用率)最大化、也借此提高在大中华区的市占率。
外资法人指出,目前国巨晶片电阻和MLCC稼动率仍超过90%,国巨在台湾主要竞争对手在相关产品的稼动率也维持高档,预估到明年初由于重新备货需求,大中华区经销商标准型晶片电阻和MLCC产品的价格有机会再次调涨。
法人预期,国巨提供给电子代工服务(EMS)厂商的MLCC和芯片电阻价格持稳,预估车用芯片供应将逐步顺畅、带动车用MLCC需求,可抵销电脑市场需求趋缓的状况。
国巨集团持续兴建高雄大发三厂,锁定扩充高阶MLCC产品,预估到2023年后全产能开出,MLCC月产能可增加200亿颗。外资法人预估到2023年,国巨集团非标准特殊型MLCC产能可增加约20%到25%。
编辑:芯智讯-林子 来源:中央社
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