原来这种电子封装热沉材料技术也在我们生活中随处可见

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电子封装技术在现代生活中的各类事务中被运用的越来越广泛，陕西欣龙金属机电有限公司广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。主要的封装技术有DI技术、LED封装、QFP/PFP技术等。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

LED封装技术适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。其芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。QFP技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专 用工具是很难拆卸下来的。PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专 用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。此外QFP/PFP封装技术适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。其操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

那么为什么要对各类金属产品进行封装呢？封装是很有必要的。空气中的杂质会对芯片电路造成腐蚀进而导致电气性能下降，因此芯片必须与外界隔离。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。

陕西欣龙金属机电有限公司依托于国内科研院所及相关军工生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势。为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中所需要的产品和服务。想要了解更多关于电子封装技术的知识，您可登录陕西欣龙金属机电有限公司获取更多信息！