硅砖出现裂纹有几种情况：如果是层裂或者砖的垂直裂纹，是在成型压砖过程中，压力机第一锤没有排气造成的。如果是水平或是网状裂纹，则是干燥过程中，温度升得太快造成的。还有一种情况，烧成温度控制不当，也会产生硅砖表面水平裂纹。
裂纹应该说是造成硅砖成品率的重要一环。如果控制不当，成本会大幅度增加。
硅砖是酸性产品，和中性产品的高铝砖相比，成品率低，另还有一个重要原因是硅砖的膨胀系数高，如果模具放尺掌握对不准，会造成硅砖成品尺寸严重超标。
硅砖烧制过程中，晶体变化，体积膨胀系数大，极其容易产生开裂。但是，如果是微裂纹是可以提高结构弹性的。
硅砖的裂纹分为表面裂纹和内部裂纹。其中，也就是机压裂纹和温度烧成裂纹，表面如果裂纹纵横交错，长度不同。是干燥不透彻，产品的湿气没排静，就开始高温烧结产生的，烧成硅砖的窑最少也要在150米以上，不然，温度保温性能不好，烧制出来的硅砖裂纹比率会很高。
层裂是出现在产品成型过程中，模具老化或是压砖没排气，都会出现层裂，层裂的硅砖是不能用的，内在质量不行，根本无法在高温下使用。这种裂纹是机压裂纹。
如果是网状裂纹，则是温度波动大，产品内在出现不均匀造成的，另一种可能是骨料和粉剂在混碾过程中搅拌得不均匀，也会出现网状裂纹。
横向裂纹的硅砖，是出现在烧成过程中的窑车砖垛外侧，尤其是顶层产品。温度高产生的，加之窑车装车火道没有预留合理，火焰直喷在砖面受热不均出现的情况。
硅砖出现裂纹还与工艺有关，如果细颗粒过多也会出现裂纹，配比过程中加入的结合剂质量差也会出现裂纹，干燥没有排出水分或是装窑车不科学，烧成加热过快，都是产生裂纹的不良情况。
如果要控制好硅砖裂纹情况，必须从原料配比到成型、烧成制做过程中，严重控制工艺生产过程，每一个环节都要重视，是生产人员的技术程度形成一定的水平，然后烧成时控制好烧砖温度，那么就一定会解决裂纹现象的发生。
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