台积电近日宣布携手索尼于日本熊本市建新厂，预计投资70亿美元

当地时间11月9日，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和索尼半导体解决方案公司（SSS）共同宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）在日本熊本市提供代工服务，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。

位于日本的JASM圆晶厂预计在2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产。新工厂初期提供22/28纳米的技术，可创造约1500个高科技专业岗位，月产能达45000片圆晶。初期投资约为70亿美元，此方案已获日本政府承诺支持，在台积电与索尼子公司达成的最终协议下，索尼方面计划投资约5亿美元，取得JASM不超过20%的股权。

其实早在上个月台积电首席执行官魏哲家就已经宣布台积电要建立新工厂，但当时这项计划还未获得董事会的批准。而最终落户在日本的工厂也将成为台积电第三个主要海外工厂，仅次于在中国和美国投资建造的工厂。

由于芯片供应短缺，台积电将其先进芯片的半导体价格提高了10%，较旧技术生产的半导体产品，也就是日本新工厂将要生产的半导体产品价格提高了约20%，意在为其计划投资提高资金。

而本次计划建造的新工厂也正如之前宣布的那样，不再专注于尖端芯片的制造，而是专注于成熟的22nm和28nm工艺，以此缓解汽车、智能手机等众多领域“缺芯”的情况。而索尼之所以参与本次投资计划也是希望能够借此缓解自己的芯片供应压力。

路透社日本版网站报道称，日本经济安全保障大臣小林鹰之接受采访时表示，台积电到日本设厂对打造半导体稳定供应体制来说很重要，他对此表示非常欢迎。日本经济产业大臣萩生田光一也表示，欢迎台积电到日本投资；被问到日本半导体基础是否能因此确实做好准备时，萩生田光一回应称“从现在开始”。萩田生光一认为，“在国内拥有先进半导体制造基础极其重要”，因为半导体对于所有产业都是不可或缺的。

全球芯片短缺，众企业接连宣布扩张

1、台积电

今年4月，台积电官网回应称，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张，以支持领先技术的制造和研发。

2、英特尔

3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动“IDM 2.0”战略，重启制造产能扩张以及加大代工业务，同时宣布计划投资200亿美元在美国利桑那州的Octillo园区新建两座圆晶厂，预计会在2024年投产，新圆晶厂将为英特尔现有的产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产品。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，目标成为全球主要芯片代工商。

3、三星电子

作为台积电的竞争对手，三星电子也开始新一轮的芯片产能扩张。据韩国媒体报道，三星电子考虑在美国新建的芯片工厂已决定建在得克萨斯州的奥斯汀，建设的还将采用极紫外光刻机（EUV）代工芯片的半导体工厂。在今年三季度动工，2024年投入运营。在新建工厂投资方面，外媒称三星电子计划投资金额为20万亿韩元，也就是大约180亿美元，与之前透露的170亿美元有所增加。

4、中芯国际

中芯国际也在计划扩张产能。今年3月，中芯国际就发布公告称，公司和深圳政府拟以建议出资的方式设立圆晶厂，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋圆晶的产能。预期于明年开始生产，项目投资总额约23.5亿美元。