球形二氧化硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性，我们一起来看下二氧化硅在电子晶片中的一些用途。
精密研磨粉高纯球型硅粉用于光学器件及光电行业的精密研磨,特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、光学玻璃、液晶显示器(LCD、LED)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟)、磁性材料等半导体行业。抛光粉通过超细、分级制备的超微粉,是金属件良好的抛光洗涤磨料,如在洗涤轴承中应用,光洁度可达3.0以上,优于同类产品.另外用于抛光金属表面、精密阀门、硬磁盘、磁头的抛光,汽车抛光剂,均有很好的效果,因其颗粒球形,区别于传统磨料的等积型,这种形状使磨料颗粒在研磨运动中在被加工工件表面,产生滑动的研磨效果,而非传统磨料的研磨,因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时,由于研磨压力是均匀分布在磨粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅提高,因而能提供最佳的磨削效率和表面光洁度。实验表明,研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10-20%,能够实现快速研磨和抛光,建议客户在使用时以传统磨料的60%用量为起点。
利用高纯球形硅粉造成的超高纯硅溶胶抛光液,主要用于硅晶圆片的精密抛光,集成电路的CMP抛光液调制,广泛使用在各种尺寸的Si片,Ge片,GaAs片,集成电路中的ILD及导线,石英玻璃,硬盘基片,IC电路,光电子晶体材料,LED蓝宝石衬底片材料等的表面精密化学机械抛光(CMP)加工上。
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