芯片危机改变汽车产业链分工格局

汽车产业链 “等级” 严明。各级供应商逐层拼装零部件，最后交由车厂组装下线。每个环节基本只跟各自上、下级打交道。

比如因为缺货而被广泛讨论的汽车芯片，车厂其实不太和芯片公司打交道，中间还隔了道一级供应商 —— 它采购芯片和其他材料，做成模块化产品，再卖给车厂。

但当车厂的芯片预订窗口从去年的 12 周变成现在的 12 月以后，情况变了。芯片危机改变汽车产业链分工格局。

福特宣布和晶圆代工厂 GlobalFoundries 达成初步合作协议，福特设计、GlobalFoundries 生产芯片。

福特总裁兼 CEO Jim Farley 说，公司必须创造与供应商合作的新方式，以确保今后可以更独立地向客户提供重要技术。

此前通用、雷诺也与高通达成了新合作。通用将扩大和高通在数字驾驶舱和驾驶员辅助功能方面的合作，雷诺则会为新车的数字信息系统配备高通芯片。去年，奔驰开始和英伟达开发新的芯片和软件。

研究公司 IHS Markit 预计芯片业和汽车业之间的依赖度将会加速提高，汽车芯片市场规模将从今年的 520 亿美元提高到 2027 年的 850 亿美元。

不过受制于芯片业的固有周期，以及汽车业复杂的标准化程序，这些投入还要等几年才会生效。根据艾睿铂最新的数据，由于芯片短缺，今年汽车厂商可能少卖价值 2100 亿美元的新车。

福特自研芯片不仅为了解决当下的芯片危机，还为了适应新一代电动车对芯片的庞大需求。

疫情前，因为行业过于稳态，汽车芯片的价值和需求预期被低估。车厂认为芯片卖低价理所当然（汽车没什么智能功能），芯片公司则觉得生意无利可图，不愿意投产（产能冗余）。

如今，由于车载信息娱乐、无线连接、各种形式的自动驾驶服务等应用需求的快速变化，大幅提高了汽车芯片搭载量和技术门槛。这些应用需要提供图像处理、目标检测和识别、传感器融合等复杂的计算需求。

比亚迪集团董事长兼总裁王传福今天在红杉数字科技全球领袖峰会上说，一台电动车对半导体的需求可能相当于 5-10 台燃油车的需求。

供应短缺叠加需求倍增，加剧了现在的缺货危机。不清楚福特的做法是不是最优解，但似乎汽车业和芯片业的渐行渐近已成必然。（龚方毅）