智通财经APP讯，露笑科技(002617.SZ)发布公告，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(简称“合肥露笑半导体”、“乙方”)于近日与东莞市天域半导体科技有限公司(简称“东莞天域”、“甲方”)签订《战略合作协议》。经双方友好协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组、等应用方面建立全面战略合作伙伴关系。
此次合作，在满足产业化生产技术要求的同等条件下，甲方将优先选用乙方生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年乙方需为甲方预留产能不少于15万片；双方同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作。双方在技术研发上互相支持合作，为碳化硅导电衬底的技术进步、产品成熟及下游产品的质量提升、稳定性提高和成品率提升等产业化应用方向进行密切合作。
据悉，东莞天域是一家聚焦于碳化硅半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务、生产、销售及供应链整合的高新技术企业。东莞天域拥有国际领先水平的碳化硅外延工艺研发与生产技术，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链，构建了产业优势地位。
公告称，此次建立战略合作关系，充分发挥东莞天域在碳化硅外延、芯片、器件、模组等研产优势和合肥露笑半导体在碳化硅底材料及相关专用装备的研产优势，实现优势互补，全面开展碳化硅全产业链深入、务实的战略合作，实现双方共同发展。
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