集微网消息 11月23日，信维通信发布公告称，随着5G通讯商用的进一步发展，在产业规模量价齐升及国产化替代大背景的双重驱动下，德清华莹作为射频前端核心元器件供应商，综合考虑自身发展规划、产业相关度、产业成熟度、产业发展规律及当前现状等因素，为进一步提升市场竞争力，拟进行新一轮增资扩股并通过在北京产权交易所公开挂牌引入战略投资者，增资扩股募集资金计划全部用于“新增月产3亿只智能终端用声表面波滤波器生产能力建设项目”。
据了解，本次拟增资总金额5.00亿元，其中11,282.08万元增加注册资本，剩余38,717.92万元增加资本公积。其中，信维通信拟以自有资金8000万元增资德清华莹。增资后，该公司持有德清华莹股份比例为18.65%。
公告显示，德清华莹主要从事于射频器件及组件的相关材料的研发、制造。2020年及2021年1-9月，德清华莹实现营业收入分别为7.81亿元、6.6亿元，对应的净利润分别为5506.9万元、3845.48万元。
信维通信表示，公司持续深耕电子元件产业，尤其在泛射频领域有较深积累，德清华莹是一家专业从事声表面波器件、压电、光电晶体材料的国家重点高新技术企业，与公司主营业务具有较高协同性。
现阶段，随着 5G、物联网等无线应用的快速发展和广泛应用，以及关键电子元器件国产化替代领域的政策扶持，在市场和政策的双重利好下，公司参股公司德清华莹正处于快速成长通道，为进一步扩大德清华莹的经营能力，通过有效手段整合和掌握相关核心资源，公司拟对德清华莹进一步增资，支持德清华莹对声表面波滤波器的产能扩充及性能提升。
此次向参股公司增资的事项不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响，有利于进一步提升公司的盈利水平，对提高公司的综合竞争实力和经营业绩有积极影响。（校对/Lee）
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