集度引领汽车芯片线宽“内卷”？

芯片内卷的下一个市场，是汽车吗？

文/徐珊珊

芯片线宽的“内卷”式竞争正在从智能手机处理器逐步过渡到汽车电子。

在手机领域，苹果是先进工艺持续微缩的主要推动者，而在汽车领域，集度有望成为这场变革浪潮的先锋。

日前，集度官方宣布，旗下首款“汽车机器人”将在中国市场首发高通第4代骁龙汽车数字座舱平台- SA8295P芯片（以下简称8295芯片）。这意味着，其首款量产车型将成为国内首个搭载“顶配车芯”的产品。

集度首款量产车采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。尽管距离上市时间还早，具体的车型信息还未正式公布，但根据百度CEO李彦宏此前透露，集度首款概念量产车型的全尺寸油泥模型已经完成风洞测试，将在2022年北京车展亮相，预计将会在2023年实现大规模量产交付。

携手百度与高通，集度这款新车的智能化功能吸引了市场广泛的关注。而昨天，集度官宣新车将首搭高通骁龙8295芯片，更是将市场议论热度推至高潮。

为什么这么说？

8295芯片是目前业界公布的最强算力芯片，作为首个基于5nm制程工艺的车规级芯片，CPU算力预估达到220K，GPU算力达到3100GFLOPS，AI算力达到30Tops，将能够为百度AI技术提供强大的算力支持。

高通智能座舱芯片从骁龙820A开始被业界所熟知，之后发布的第三代数字座舱平台骁龙8155芯片获得了非常大的市场份额。在智能座舱领域，高通市场份额高达80%，全球有25 家以上的汽车制造商选择使用骁龙汽车数字座舱平台。

由于最大竞争对手英特尔的退出，高通目前几乎是“独孤求败的状态。高通每年投入50亿做IP研发，每年推出一款旗舰产品，可以复用在手机SoC 和车载计算平台，这样的技术迭代速度没有企业可以跟得上。

因此，集度首款量产车有望实现更先进的智能化水平。在百度大脑的加持下，集度新车智能语音助手预计能够进行快速学习，实现连续对话甚至是自然交流的能力。

市场研究机构IDC认为，未来随着智能语音助手平台能力的提升、AI技术的突破、消费者熟悉度的加深，汽车智能语音助手将得到快速发展和完善。未来的汽车智能语音助手将进一步融合车机系统和物联网智能生态系统，实现汽车与其他智能终端的高效互联。

成立仅273天的集度，搭上高通最强芯，不仅是宣誓从此要做智能好车，更向业界展示出其背后资源的鼎力支持。

而事实上，手机好不好，处理器表现只是一个方面。这个道理放在汽车上同样适用。但可以明确的是，集度搭载“最强芯”的故事只是汽车加速智能化的插曲，而汽车芯片线宽“内卷”或由此展开。