近日，AMD发布了一份简短的说明，作为向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件的一部分。在这份说明里，AMD已确认将更新与长期合作伙伴GlobalFoundries（格罗方德）之间的晶圆供应协议。根据最新的协议内容，双方会在原协议基础上，将期限延长一年，总额增加5亿美元。
AMD和GlobalFoundries之间的晶圆供应协议上一次更新是在今年的5月份，也并不是很久之前的事。按照当时的条款，AMD与GlobalFoundries的供应期限将延续到2024年，同时AMD会在2022至2024年期间，向GlobalFoundries采购价值约16亿美元的晶圆。除此以外，在这次更新的条款中并没有保留其他的排他性承诺，意味着AMD可以从任何晶圆代工厂使用他们认为合适的所有制程节点。
此次晶圆供应协议更新后，AMD与GlobalFoundries的供应期限将延续到2025年，同时AMD会将晶圆订单的总额从16亿美元提高到21亿美元。AMD和GlobalFoundries都没有透露每年是否有具体的采购指标，但按照目前新协议的金额，GlobalFoundries平均每年将向AMD供应超过5亿美元的晶圆。
值得注意的是，与之前协议一样，新协议也具有双向约束力。GlobalFoundries需要分配最低产能给AMD，而AMD无论是否使用，都需要为这些晶圆支付费用。持续的半导体供应短缺或许是AMD提前锁定额外产能供应的原因，也有可能AMD对未来几年的发展感到乐观。暂时不清楚AMD会将这些额外的晶圆用在什么地方，GlobalFoundries提供的应该是12nm/14nm产能，随着时间的推移，使用这种工艺的芯片需求量会逐渐减少。
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