精密划片机切割前，晶圆制作对洁净度和静电控制

芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上，许多公司都意识到如果污染物控制的方案效果不好，其产品是注定要失败的。因此，更多的封装区域实行了非常严格的控制，尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。

在封装区域内来自外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产的净化间内，对静电的控制主要是防止颗粒物被吸附到晶圆的表面。这同时也是封装区域所关心的一个话题。

但最关注的还是静电放电(electrostaticdischarge)问题，或称为ESD。静电累积可以产生高达数万伏的电压。如果如此高的电压突然在芯片表面放电，会轻易地将电路部分损坏。金属氧化物半导体(MOS)栅电路结构尤其易受静电放电的损害。下图列举了封装区域常见的静电控制的实施方案。

每个生产高集成度芯片的封装区域应有一套切实有效的防静电方案，如下图所示。

防静电方案的实行包括生产操作员佩戴接地的腕带和无静电工作服;使用防静电材料的搬运载体;搬运产品时用升降式设备而不用推拉式设备;生产设备，工作台面及地板垫均接地。减少静电的其他方法还有在氮气和空气混合气的气枪上，以及在从高效微粒空气(HEPA)过滤器的滤芯中流出的空气通道上安装电离器，如下图所示。

在如此苛刻条件下制作出来的晶圆对接下来的划片工艺要求更高，不仅要求“快”，更要求“精”和“稳”。效率是第一生产力，所以，对效率的要求是自动化生产过程中的先决要求。但对晶圆划片来说，精度和稳定性直接决定了芯片的良品率。

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