集微网消息（文/张林）近日，惠伦晶体在接受机构调研时表示，汽车使用的晶振在安全性能指标上要求会更高，但我国新能源汽车造车新势力的崛起给了公司加快布局汽车电子的重要契机。近期，公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款产品也正在审验过程中；业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作；另外，公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。
惠伦晶体同时表示，目前公司与国内外相关IC厂商联合开发TCXO、钟振类产品的IC进展顺利。公司振荡器所用IC的采购有较好保障。
据了解，振荡器所用IC的市场比较小众，国内的振荡器IC厂商比较少，惠伦晶体使用的IC大部分仍进口日本。近年国家大战略把元器件原材料自主可控作为未来发展方向，在中美贸易战依旧持续的环境下，国内一些头部手机厂商为了供应链安全性的管理，给惠伦晶体推荐了国内有潜力的IC厂商合作。
同时，慧伦晶体表示，公司在智能手机领域的拓展进度在国内晶振厂商中处于领先地位。智能手机用晶振相比其他消费类电子产品用晶振在性能指标方面的要求要高很多，这使得国内智能手机客户长期以来以采购日本、台湾等厂家的晶振为主，无论是从华为的“1+8+N”产品战略还是从小米的“1+4+X”产品战略均可看出，“1”手机作为最为主要的物联网主控设备及对接装置之一，将在物联网生态链中发挥着举足轻重的作用。
惠伦晶体进一步也加强了与亚马逊的合作，不仅延展至更多系列产品，而且从2022年预计订单来看，数量较2021年也有所增加，公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商；小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。
值得一提的是，重庆子公司二期于2021年下半年开始规划建设，将进一步丰富产品线和优化产品结构。目前二期的部分设备已经到厂并正在调试当中，初步预计二期完全达产后每年将新增5-6亿只产能。（校对/Andy）
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