2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。代市长赵建军宣布项目开工。
市领导许峰、高亚光，市政府秘书长陈寿彬参加开工仪式。
此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更多形式的高品质、一站式服务，更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。
盛合晶微半导体有限公司是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。
自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。
作为江阴市唯一一家省级独角兽企业，盛合晶微此次“大手笔”投资新项目，充分体现了其扎根无锡、深耕江阴，巩固和强化其行业领先地位的坚定信心。
近年来，无锡立足自身、放大优势，围绕产业延链、企业做强、人才集聚、技术突破，全力构建优质产业生态圈，加快打造具有国际竞争力的集成电路地标产业。
特别是今年以来，全市各板块坚持“项目为王、达产为要，大抓项目、抓好项目”，纷纷瞄准优质外资企业、上市公司、细分领域行业头部企业等，加大项目招引建设力度，推动一批投资体量大、产业特色明、发展后劲足的项目相继落地，努力集聚更多“高峰”“高原”，促进无锡集成电路产业高质量发展。
开工仪式前，赵建军一行实地考察了盛合晶微半导体有限公司，听取企业负责人关于项目进度、发展规划、技术优势和人才引育等方面的情况介绍。
来源：无锡日报政务融媒
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