联发科全面“发力”，推出首款5nm芯片，高端市场有机会了！

日前，Counterpoint公布了最新的全球手机SoC市场份额，2021年第四季度，联发科凭借33%的份额继续稳坐全球第一，也是自2020年第三季度以来连续6个季度霸榜第一。

由此可见，在5G手机开始普及时，联发科抓住了这个数十年才能等来一次的市场机遇，通过推出一系列价格便宜但性能出色的产品，迅速站稳了中低端市场。

但联发科的问题也出在这里，其推出的产品更多的还是以抢占中低端市场为主，在高端市场上的表现并不乐观，即便是去年发布的准旗舰天玑1200，与竞品相比依然有着一定的差距。

与天玑1200同期的骁龙888、麒麟9000和苹果A14等芯片，均采用最先进的5nm制程工艺，而天玑1200只能采用6nm工艺，本质上是7nm工艺的终极版。

联发科没有为天玑1200安排更先进的5nm工艺，笔者认为主要是为了控制成本，因为5nm工艺的价格要明显高得多，这样联发科的价格优势就会被明显削弱。

但也是因为这样的原因，导致联发科这两年推出的旗舰产品始终是被竞品压制的，不过来到2022年，情况或许要发生一些转变了。

此前联发科就发布了天玑9000芯片，官方介绍称，这颗芯片取得了十项全球第一，是首款采用台积电4nm工艺的芯片，直接对标苹果A15和骁龙8 Gen1。

但遗憾的是，竞品芯片早已出货数千万颗，而天玑9000依然没有量产，这让不少对这颗芯片非常期待的消费者感到有些许失望。

好在联发科又火速做出了调整，日前发布了定位次旗舰的天玑8000系列芯片，包含天玑8000和天玑8100两款产品，均采用台积电5nm制造工艺。

也就是说，天玑8000系列是联发科推出的首颗5nm芯片，在更先进的工艺加持下，必定能够让这颗芯片的性能和能效率得到极大提升，让联发科成功打入高端市场。

笔者了解到，天玑8000芯片的CPU为八核心，包含4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，同时还有4MB三级缓存。

GPU则是六核心的Mali-G610，还有第五代AI处理器APU 580，包括两个性能核心、一个通用核心，集成HyperEngine 5.0优化引擎，拥有低功耗、低延迟和自由操控调校等亮点。

更高端的天玑8100在此基础上，将大核主频提升到了2.85GHz，另外GPU频率提高20%，APU大核频率提高25%。

官方表示，天玑8100将比同级别芯片骁龙888的CPU多核性能高12%、多核能效高44%；GPU性能高4%、能效高35%；APU AI能效基准测试高39%，背景虚化效果测试性能高62%、能效高72%。

所以综合来看，天玑8000系列的表现绝对不会差，更为关键的是，不同于天玑9000是“PPT芯片”，天玑8000系列很快就会被应用在终端产品上。

按照计划，小米旗下Redmi品牌将于本月发布K50新品，这款手机首发天玑8100，助力联发科站稳高端市场。

那么你们觉得这次联发科的高端梦能成吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。