韩国媒体报道，全球半导体芯片需求快速增加，不仅芯片前端芯片制造受关注，连后段封装测试也受瞩。龙头日月光投控、市场占有率排名第二的艾克尔科技(Amkor Technology) 2021年营收都创新高，准备2022年加速投资，韩国企业也积极抢进，希望取得部分商机。
韩国媒体《BusinessKorea》报道，后段封测全球40%市场占有率的日月光投控，2021年营收达5,699亿元，营业利润为621亿元，较2020年增长78%，不但创新高也超乎公司预期。全球封装测试市场占有率排名第二的艾克尔科技，2021年营收为61.38亿美元、营业利润为7.63亿美元，较2020年增长67%，2022年还将投资9.5亿美元扩产，为未来半导体市场需求增长做准备。
自疫情暴发，市场对系统和汽车电子产品需求激增，使后端封测业需求持续增长。由于近期严重产能短缺和价格上涨，后端制程半导体基板制造商销售额也出现增加趋势。后端封装测试技术有巨大增长潜力，因半导体微缩面临瓶颈，将不同半导体异质集成至一个芯片的新型3D封装技术备受关注。除了后端封测公司，韩国三星等高端芯片制造商也转向发展3D封装技术，前后端制程的差别逐渐打破，近期英特尔更领军成立有三星和台积电加入的联盟，加速3D封装技术发展。
韩国也有许多后端封测厂如Hana Micron、SFA Semiconductor和Nepes，都跻身全球前十大后端封测企业，主要订单是三星和SK海力士外包封测产品。韩国市场人士表示，与系统半导体制造快速发展相较，韩国后端制程生态还不成熟，大型企业正准备进入或扩大响力，高端半导体封装用的FC-BGA基板，三星电机和LG Innotek都分别投资超过1.4万亿韩元和4,000亿韩元扩大业务，抢占市场商机。
(首图来源：Flickr/Kevin StanchfieldCC BY 2.0)
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