等离子清洗技术是利用哪些气体清洗产品表面有机物呢？

如何利用等离子清洗设备使LED产品更深受市场喜爱呢？为什么说借助等离子清洗机走向市场的必由之路？
等离子体清洗的原理是什么：物质的第四状态由离子、电子、自由分子、光子和中性粒子组成。一般认为物质有三种状态:固体、液体和气体。区分这三种状态取决于物质中的能量。如果加热时向气体物质提供更多的能量，宇宙中99.99%的物质会形成电浆状态的等离子体。

利用化学或物理方法，通常3~30nm厚的情况下，对工件表面进行化学或物理处理，从而在分子水平上去除污染物。去除的污染物包括有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物等。对于不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。根据所选工艺气体的不同，等离子清洗可分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。

LED封装前借助等离子体清洗，其应用处理会有哪些优势呢？

LED封装质量会直接影响LED产品的产量，其中99%是支架引起的包装工艺问题。如何去除晶片表面污染物、氧化物、环氧树脂等污染物一直是人们关注的问题。近年来，等离子清洗法作为一种新型的清洗技术，为这类问题提供了经济有效、无污染的解决方案。

对于不同的污染物，根据不同的基板和片材，不同的清洗工艺可以达到理想的效果，但不正确的工艺使用也可能导致产品报废。例如，银芯片采用氧等离子体技术，会氧化、变黑甚至报废。因此，在LED包装中，选择合适的等离子体清洗工艺非常重要，熟悉等离子体清洗原理更为关键。

一般来说，颗粒污染物和氧化物采用混合气体进行等离子体清洗，镀金材料晶片可以利用氧等离子体去除有机物质，而银芯片不能。

在LED包装中选择合适的等离子体清洗工艺大致可分为以下几个方面：

1.等离子体清洗可显著提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶平整和贴片，大大节约胶水消耗，降低成本。

2.芯片粘在衬底上，高温固化，上面的污染物可能含有颗粒和氧化物。在物理化学作用下，导线与芯片之间的焊接不完整或粘附不良，导致连接强度不足。

等离子体清洗可显著提高其表面活性，从而提高粘接强度和导线的拉伸均匀性，以及提高产量，降低成本。

3.LED密封前：在LED注塑过程中，污染物会导致气泡发泡率高，导致产品质量和使用寿命低。因此，防止气泡在密封中的形成也是一个值得关注的问题。

等离子清洗后，晶片与基更紧密地结合，大大降低了气泡的形成，也显著提高了散热率，增加了光的热量。