打败索尼？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：杜芹，谢谢。

在CMOS图像传感器（CIS）这个细分领域，我国是值得骄傲的，豪威科技、格科微、思特威榜上有名，而且发展迅速。根据Counterpoint的相机供应链研究的最新调查结果，从供应商的角度来看，预计索尼将在 2022年获得 39.1% 的收入份额，其次是三星（24.9%）和豪威科技（12.9%）。在此之后，还有多家正在瓜分CIS市场的玩家，比如2021年刚宣布进军图像传感器的SK海力士，以及正在加速布局汽车CIS的思特威等。

图源：Counterpoint

不断被蚕食的索尼

索尼于1996年开始生产CMOS 图像传感器，并于2000年推出了其第一款CMOS传感器IMX001。当时，CCD图像传感器被认为优于CMOS，因为它们具有更多的像素和更少的噪点。但是，它们的读取速度较低，索尼确信它们无法支持高清视频的高分辨率数据。

索尼随后决定将其重点从CCD（电荷耦合器件）传感器转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器。到2009年，索尼创造了背照式CMOS传感器，其灵敏度是传统图像传感器的两倍，并且超出了人眼的能力。

2012年索尼又开始生产堆叠式CMOS图像传感器（使用像素和信号处理部分的分层来产生更高的图像质量）。2015年，它甚至生产出了世界上第一款采用Cu-Cu连接的图像传感器，从而实现了更小的封装、更高的性能和更高的制造效率。

这些技术创新帮助索尼在图像传感器市场上位居榜首。巅峰时期，索尼的CIS占比高达近50%。但华为的禁令重创了索尼，此前几乎所有的华为智能手机都使用了索尼 CMOS 图像传感器，尤其是高端的Mate和P系列。

2019年图像传感器的市场份额（图源：TSR）

为了保住自己的收入，索尼开始了一系列补救措施，包括专注于自动驾驶和AI传感器，还与中国手机厂商合作。另外还与台积电在日本建厂，专注于较成熟的22nm和28nm工艺，索尼方面称，确保逻辑芯片的稳定供应对公司的业务至关重要，新建一座工厂是一个可能的解决方案。

来势汹汹的三星

随着索尼份额的下降，三星顺势而上，抢占了更多的份额。三星早在 2002年就开始生产图像传感器，并将其存储芯片专业知识应用于CIS的设计和制造，帮助业务快速增长。三星自身的优势还在于其大部分Galaxy智能手机都使用了自产的图像传感器。再加上在技术上的创新，2019年三星投入1000亿美元开发CMOS图像传感器，抢夺索尼在增长迅猛的智能手机影像传感器市场份额，譬如推出1亿像素的CIS，拢获了小米这个客户。

从市场现状看，CMOS图像传感器（CIS）由于长期短缺而需求不断增长。于是，三星在最新出炉的年报揭露今年将扩大成熟制程晶圆代工布局，将锁定CMOS影像感测器（CIS）所需成熟制程产能，这将使三星能够吸引新客户并增加利润。这是三星电子首次计划扩大传统技术的制造能力，以前，三星一直专门放在先进技术的开发和实施上。

车载CIS猛进的豪威科技

得益于多元化的产品组合、智能手机超高分辨率传感器的突破以及汽车、监控和工业领域不断增长的需求，OmniVision（豪威科技，简称OV）预计2022 年CIS收入也将大幅增长。

根据 Yole 数据预测，2023年车均摄像头搭载量将达到 3 枚。受益于车载摄像头出货量上升，车载 CIS市场快速增长，汽车领域将继续成为 CIS 增长最快的细分市场。作为全球第二的车载CIS厂商，豪威科技将直接受益于行业需求的提升。此前有行业人士分析认为，豪威科技很有潜力成为第一的车载CIS供应商。

不过与索尼和三星最大的不同，豪威科技没有自己的工厂，采取的是Fabless模式，基于这样轻重量的业务模式，豪威科技这几年扶摇直上，在三大厂中是产品线最丰富的。但为了保证产能的供应问题，豪威科技也在探索Fab-lite模式。

2019年10月22日，韦尔股份向豪威增资2700万美元，建设晶圆测试及晶圆重构生产线。2020年12月，韦尔股份又拟募集24.4亿，其中18.39亿元用于建设晶圆测试及晶圆重构生产线（二期），主要是针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装。

图源：韦尔股份公告

韦尔股份在其公告中指出了自建测试和封装产线的必要性和合理性，一方面，可以进一步提升公司在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势，改变此前在晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工的模式，降低成本，提升对产品的把控，缩短交期；另一方面，能够提升市场反应效率，有利于把握 CMOS 图像传感器市场机遇，提高市场占有率；第三，这是一个顺应公司战略发展需要的决定，全球排名前三的图像传感器供应商除豪威科技外的另外两家索尼、三星均采用IDM模式，该模式可以整合产业链资源，产生规模效应。

向中高端加速扩展的格科微

格科微（GalaxyCore）是一家快速崛起的CIS芯片厂商。根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2020年，公司实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球 29.7%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2020年，公司CMOS图像传感器销售收入达到58.6亿元，全球排名第四。

目前格科微还正在积极推动中高阶像素CMOS图像传感器的研发。为此，格科微正募资将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，降低公司产品布局拓展的潜在风险。

车载CIS龙头安森美的专注

安森美半导体是由摩托罗拉半导体业务于1999年分拆而来。可以说安森美半导体在汽车领域已经有四、五十年历史了。在图像传感器领域，安森美拥有超过15年的汽车成像经验，超过4亿颗汽车传感器正在车辆中使用，也是首家提供车规汽车图像传感器的公司，多年的车载场景数据已经为安森美磨砺出高可靠性的产品。

安森美在图像传感器方面的市场份额一直都很高，超过50%，超过所有竞争对手加起来的总和。其中在ADAS市场，安森美的CMOS图像传感器长期保持着80%的市占率。

去年，确立了公司的新战略，聚焦智能电源和智能感知，专注汽车和工业市场。安森美也在由传统IDM模式向更加灵活的Fab-Liter模式转型，将采取更加灵活的制造路线和策略，未来会退出规模不足的晶圆厂、聚焦300mm晶圆产能，并将提高通用封装后端厂的灵活性。

安防CIS龙头思特威的进击

据Yole 高级技术和市场分析师Florian Domengie博士断言：“在过去五年中，整个安防CIS市场几乎翻了一番：从 2017年的6%增加到2021年的11%。毫无疑问，安防已成为仅次于移动设备的第二大细分市场。预计安防市场将从2021年的21.6亿美元增加到2027年的36.7亿美元，年复合增长率为8.9%。”

图源：Yole

安防监控领域一直是思特威发展CIS的重点。根据Frost&Sullivan统计，在安防监控领域，2020年思特威实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一，占全球35%的市场份额。

除此之外，思特威正在积极布局车载电子应用领域，思特威新晋车载芯片部成立。2020年思特威收购了Allchip，拓展了在车载电子领域的产品线。目前思特威已针对舱外及舱内不同应用场景推出了多元化的产品。目前思特威已成功量产了9款前装车载图像传感器，并将于明年推出8款车载新品。其中SC120AT更是思特威首款集成ISP二合一功能的车规级CIS，可直接输出YUV 422格式视频影像。

写在最后

可以看出，主要的CIS芯片玩家都在铆足劲拿下市场占有率，CIS市场的变局或将来到。尤其是随着国内CIS芯片厂商不断向中高端攻坚，豪威和格科微等都在向Fab-lite模式布局，保证产能，再加上国产芯片替代的热潮，市占率最大的索尼面临着不断被蚕食的境地。全球 CIS 行业呈现寡头垄断态势不知道能否迎来改写？