芯片制造首选—奥林巴斯红外物镜

现如今的生活中，每个人都离不开手机，可你知道手机里最核心的是什么吗？那就是芯片。无论是手机、电脑还是人工智能产品，其运行的主要动力靠的就是芯片。对于芯片而言，硅片又是芯片生产中必不可少的原材料。那么硅片是什么？在芯片制造中又起到了什么作用呢？要如何保证芯片的安全呢？奥林巴斯红外物镜来守护！

要想明白这些，我们需要简单了解一下芯片的制作过程。

首先是要设计好芯片的电路图，然后进行制作，像建房子一样，第一步，就是“打地基”，芯片的地基就是“硅晶圆”。而硅晶圆最初的模样就是普通的沙子，沙子经历高温提纯、熔化，再从中拉出呈柱状的单晶硅棒，形成硅锭。之后，晶体管会被安置在上面，然后用钻石刀将其切成很多片，这就形成了硅片。

硅片需要历经数次操作才能制作完成，在这复杂的制作过程中，每一步都有可能伤害到硅片，造成一些缺陷、破损。如果出现这种情况，对后续芯片制作的损害将是不可估量的。所以，硅片制作的过程尤为重要，需要做好各方面的检测。

奥林巴斯红外物镜是最适合硅片检测的物镜，也是行业里最受欢迎且极具权威的物镜品牌。奥林巴斯红外物镜的种类多样，让检测人员能够轻松的选择到更加合适的物镜。

奥林巴斯LMPLN—IR和LCPLN—IR是可以观察到晶圆内部的物镜，是700nm—1300nm近红外波长观察的专用物镜。其中LCPLN—IR系列物镜是能够采用校正环对不同硅厚度进行补正的专用物镜。这些物镜所拥有的高数值孔径（NA）可以大幅度提高红外图像的分辨率和亮度，让检测人员可以获得更加清晰地图像，更加细致的排除有破损和缺陷的不合格硅片。奥林巴斯红外物镜可以利用近红外的波长穿透的硅片成像，从中发现硅片中含有的杂质、裂纹以及其它缺陷，捍卫芯片制作安全。

其中奥林巴斯BX系列正置显微镜，也是用于硅晶圆基材检测的最佳设备。它所具有的红外物镜配备的是IR专用物镜，可用于需要透过硅成像才能看到图案的半导体检查、测量以及处理应用。还可以实现从可见光波长到近红外波长的色差校正，使物镜获得更加清晰的图像，对硅片检测达到最大程度的帮助。

芯片的制造工艺非常复杂，其中硅晶圆、硅片的制作，对于芯片而言是决不可忽视，决不可应付的步骤，不然会造成大量的资源浪费。为了避免这种状况的出现，一定要选择像奥林巴斯这种拥有成熟体系的红外物镜供应商。