美国普渡大学助理教授魏体伟：Alpha Lab芯片封装方向2022年博士及博后招生

2023年美国普渡大学机械工程学院助理教授魏体伟Alpha Lab博士招生及研究助理和博士后研究员招募（微电子先进封装，半导体互连，异质集成及芯片散热方向）

发表 2022年03月24日

Alpha Lab实验室介绍：

实验室负责人魏体伟（https://3d-tsv.weitiwei.me/home），目前是斯坦福大学机械工程系纳米传热研究组的博士后研究员，2020年博士毕业于欧洲微电子研究中心imec（全球著名微纳电子研发中心）和荷语鲁汶大学。魏博士将于2022年7月正式加入美国普渡大学机械工程学院担任助理教授，并组建

Alpha Lab (All-in-one for Packaging, Heat transfer and Assembly Lab) 实验室，Alpha Lab的主要研究方向是芯片级三维系统集成，半导体互连和封装及芯片散热技术，欢迎感兴趣的同学与我联系！

研究背景及方向：

图1 三维集成及其先进散热技术

随着电子产品对器件小型化，多功能系统集成，快速通信等需求不断的增加，微电子三维集成封装技术变得越来越有前景。三维集成主要是通过在垂直方向上堆叠多层芯片来提高芯片的集成度，从而降低金属互连线长度和互连延迟，进而成为推动半导体工艺技术向“延续摩尔定律”和“超越摩尔定律”发展的主要动力。然而，不断缩小的互连尺寸使芯片集成工艺及可靠性变得越来越具有挑战性。另一方面，高密度三维集成系统会导致芯片热通量和功率密度大幅度增加，从而需要高性能、低成本和节能的热管理解决方案来应对这一热挑战。

图2 Alpha Lab研究方向总览

根据以上应用背景，Alpha Lab的研究重点主要有以下几个方向：

1. 三维系统集成 (3D system integration), 包括新型三维集成堆叠技术，高密度互连技术；

2. 芯片高性能冷却技术（Advanced thermal cooling），芯片级嵌入式微型沟道冷却和冲击射流冷却技术；

3. 高性能散热材料开发与表征，包括高热导率热界面材料 (thermal interface materials)， 高热导率底部填充材料（ high thermal conductivity underfill)

学生培养：

实验室处于建设初期， 需要我们一起共同努力，我会从最基础的软件使用，仪器使用及安全操作，科研写作、文献检索等进行培养。希望你有一定的数理基础和科研软件的使用经验。

研究组与美国斯坦福大学、佐治亚理工学院、欧洲微电子研究中心imec（全球著名微纳电子研发中心）、荷语鲁汶大学等有着密切的合作关系。具体培养方案参照普渡大学机械工程学院官方网站。

招生要求：

1: 欢迎有机械工程，半导体物理，电子工程，封装材料科学工程或其他相关背景的学生加入课题组；

2: 优异的本科学业成绩，熟悉半导体器件及半导体工艺和封装，数值模拟，传热传质，流体力学及热力学等课程；

3: 优异的托福/雅思和GRE 成绩，良好的英文写作，阅读及沟通能力；

4: 希望你积极上进，对科研有浓厚的兴趣，有很好的团队协作及学习能力。

申请方式：

来信请注明邮件标题：2023博士申请+姓名+专业

请将您的个人简历、成绩单和个人陈述（1页），科研经历综述（1-2页）,发表的论文发送至Alpha Lab 负责人魏体伟邮箱 tiwei32@stanford.edu

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