乐居财经讯 邓如菲4月12日,车规芯片企业芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。据介绍,目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请,预计在今年第三季度实现量产。
官网显示,芯驰科技成立于2018年,在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。
芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.