断供 ARM 架构许可！英国封禁俄罗斯芯片厂商

　　整理 | 苏宓

　　出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

　　曾经没有「脖子」可言的俄罗斯芯片产业，在近期却在底层技术架构上遭到了英国的釜底抽薪。

　　据俄媒《生意人报》报道，英国将 63 家俄罗斯实体列入制裁名单，波及范围扩大到了芯片领域，俄罗斯半导体巨头 Baikal Electronics 和 MCST 均在名单上，这也是俄罗斯最重要的两家芯片制造商。

　　图源自 Baikal Electronics 官网

　　据悉，最新的限制措施不仅包括冻结这两家公司的资产，还意味着其他公司对其提供的技术服务将受到影响，譬如全球总部位于英国剑桥的 arm 公司的 ARM 架构将不能被这两家公司在开发和生产新的处理器中使用。

　　惨遭封禁的俄罗斯芯片制造商

　　究其根源，本次“制裁”主要还是针对俄乌局势，英国所采取的第三方行动。

　　事实上，这并不是 MCST 和 Baikal Electronics 两家公司第一次被制裁。早在今年 3 月，美国曾对俄罗斯 Baikal Electronics（生产 Baikal 处理器）、MCST（生产 Elbrus 处理 ）、STC Modul（基于 NeuroMatrix 架构开发 Neuro-B 计算机）和 MTC Elvis （生产 Skif 移动处理器）在内的几家本土芯片制造商发起“制裁”。

　　彼时，所有外国合作伙伴必须与美国商务部工业和安全局 (BIS) 协调向俄罗斯公司供应其技术产品。同时据《生意人报》报道，根据制裁政策，BIS 或将默认会拒绝所有请求。

　　当下相比上一次美国的封禁，英国所采取的行动将会对这些俄罗斯芯片制造商的设计和开发带来更为直接的影响。

　　根据资料显示，MCST 指的是莫斯科 SPARC 技术中心，是一家成立于 1992 年的微处理器公司，公司主要制造用于个人计算机、服务器和计算系统的处理器。其主要采用了两种不同的指令集架构（ISA） Elbrus（由列别捷夫精密机械和计算机工程研究所开发，用于太空计划、核武器研究和防御系统）和 SPARC（最初由 Sun 公司开发，是一种基于 RISC 指令集架构）进行开发。

　　相较 MCST 使用的架构，作为一家无晶圆半导体公司，Baikal Electronics 使用基于 ARM 和 MIPS 的集成电路和片上系统架构，生产 Baikal 芯片。其采用的 ARM 架构是遵循英国公司 arm 的处理器架构许可，该许可也被苹果、英伟达、高通、三星等处理器制造商使用。

　　英国此次政策的宣布，对于俄罗斯制造商而言，不少人开始担心将会对其生产带来重大的限制。

　　制裁带来的影响

　　不过，Pen & Paper 制裁法和合规负责人 Sergei Glandin 出面解释称，新的制裁并不会迫使英国公司撤销之前发给俄罗斯合作伙伴的知识产权许可证，但是接下来，未经金融制造实施办公室（OFCI）许可的新许可证将不起作用。

　　简单来看，就是以前答应的许可仍然可以用，下面新的许可必须要接受监管。

　　当前，据 Baikal 的路线图显示，其采用 16nm 制造工艺基于 ARM 架构的Baikal-S 所有品牌芯片拥有设计和生产许可证，但是还处于开发中更为先进的 Baikal-M2、Baikal-L、Baikal-S2 仅有设计许可证，没有生产许可证。

　　来源：https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/05/05/1065327/Roadmap.png

　　这意味着随着英国制裁政策的实施，Baikal 接下来的一些产品将在生产环节受阻。另外，值得注意的是，Baikal 和 MCST 处理器都是用其国外的代工厂制造的，如三星、台积电等。而为遵循政策，格芯、台积电、三星等在内的任何半导体制造公司都不会承担这些在名单之列公司的生产环节。

　　对此，Baikal Electronics 首席执行官 Andrey Evdokimov 回应道，“在 2021 年 11 月至 2021 年 12 月，Baikal Electronics 收到了开发 IP 块所需的一切。目前，Baikal-L、Baikal-S2 项目的工作已经安排妥当，至少明年和中期的开发人员都已满负荷运转。”

　　此外，他还表示，当前形势下需要解决的主要任务是提供现代化生产设施。在那之后，其他一切也将被解决。

　　解决方案

　　面对这种芯片生产“吃紧”的局面，通信机构 B&C Agency 的执行合伙人 Ivan Samoylenko 表示，“与 ARM 的合作终止意味着俄罗斯制造商无法使用该公司的现代架构，而这是生产芯片所必需的。但随后俄罗斯制造商可以放弃 ARM 开发并转而使用开放式架构（如 VLIW、MIPS、RISC-V）。”

　　但现实来看，从头开始制造一个具备生产环境的芯片供应链至少需要 2-3 年的时间，并且需要高达 10 亿卢布（近 1 亿人民币）的投资。

　　不过，俄罗斯政府在今年 4 月中旬发起一项耗资 3.19 万亿卢布（382 亿美元）国家级项目，旨在应对“被打压”的状态，但想要从设计到生产全部掌握在自己的手中，不少业界人士评价道，依然困难重重，最乐观的状态下，预期到 2030 年，俄罗斯代工厂才能够生产 28nm 芯片。

　　参考资料：

　　https://en.wikipedia.org/wiki/MCST

　　https://www.kommersant.ru/doc/5340202

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