从A股50家半导体公司研发投入对比国际厂商：差距体现在哪方面？

集微网报道 近年来，随着半导体行业景气度的提升，国内半导体公司实现营收快速增长，同时也加大研发投入，以进一步提升自身的综合竞争力，这在A股半导体上市公司体现的尤为明显。不过，相较于国际半导体厂商，A股半导体公司的研发投入仍显得不足。

据集微网不完全统计，2021年，非A股50家半导体上市公司合计研发支出为691.6亿美元，整体研发费用率为14.56%；而A股研发实力排名前50家半导体上市公司合计研发支出为409.23亿元，整体研发费用率为10.41%。无论是是研发投入还是研发费用率，A股半导体公司与国际厂商相比，仍有较大的差距。

研发投入：691.6亿美元 VS 409.23亿元

据集微网统计不完全统计，2021年，非A股50家半导体上市公司合计研发支出为691.6亿美元，平均每家公司研发支出为13.83亿美元。而A股50家半导体上市公司研发支出合计409.23亿元，平均每家8.18亿元。

从投入金额来看，非A股半导体上市公司当中，英特尔的研发支出高达151.90亿美元，约占全部厂商总开支的21.96%，反映出该公司加速技术架构和制程迭代的意图，高通位列厂商研发支出第二名，2021年研发支出约71.76亿美元，随后是英伟达，达到52.68亿美元。

研发支出在10-50亿美元的企业还有14家，分别是博通、台积电、阿斯麦、超威半导体、美光科技、应用材料、恩智浦、意法半导体、英飞凌、德州仪器、新思科技、拉姆研究、迈威尔科技、亚德诺，其研发费用分别为48.54亿美元、45.04亿美元、28.84亿美元、28.45亿美元、26.63亿美元、24.85亿美元、19.36亿美元、17.23亿美元、16.80亿美元、15.54亿美元、15.05亿美元、14.93亿美元、14.24亿美元、12.96亿美元。

而在A股半导体上市公司中，中芯国际的研发支出最高，达到41.21亿元，居所有企业之首，紧随其后的是闻泰科技，其研发支出为37亿元。

研发投入在10-30亿元之间的企业有9家，分别是北方华创、韦尔股份、汇顶科技、时代电气、纳思达、长电科技、三安光电、寒武纪以及通富微电，其研发费用分别为28.92亿元、26.20亿元、19.82亿元、17.85亿元、14.52亿元、11.86亿元、11.46亿元、11.36亿元、10.62亿元。

研发费用率：14.56% VS 10.41%

在研发费用率（研发支出占营收的比例）方面，非A股50家半导体上市公司合计研发费用691.6亿美元，总营收4748.97亿美元，整体研发费用率为14.56%。而A股50家半导体上市公司合计研发费用409.23亿元，总营收3930亿元，整体研发费用率为10.41%。

其中，非A股半导体上市公司当中，安霸半导体的研发费用率最高，达到50.42%，紧随其后的分别是蓝博士半导体、芯科实验室、新思科技、WOLFSPEED、迈威尔科技、MAXLINEAR，其研发费用率分别为41.33%、37.90%、35.78%、33.83%、31.92%、31.20%，分别位于第二至第七位。

研发费用率在20%~30%的企业有5家，分别是XPERI、SYNAPTICS、MACOM、莱迪思半导体、高通，其研发费用率分别为26.46%、23.40%、22.88%、21.45%、21.38%。

研发费用率在15%~20%的企业有9家，分别是英伟达、英特尔、慧荣科技、亚德诺、博通、恩智浦半导体、超威半导体、NOVA、MONOLITHIC。另外，研发费用率在10%~15%的企业有18家，占比为36%；在5%~10%的企业有12家，占比为24%。

而A股半导体上市公司当中，寒武纪的研发费用率高达157.51%，远远超过其他企业，而拓荆科技、安路科技、汇顶科技、芯原股份的研发费用率分别为38.04%、35.90%、34.70%、32.96%，分别位于第二至第四位。

而研发费用率在20%~30%的企业有10家，分别是北方华创、复旦微电、赛微电子、国民技术、景嘉微、睿创微纳、中微公司、长川科技、思瑞浦、瑞芯微，其研发费用率分别为29.87%、29.06%、28.69%、27.92%、24.93%、23.47%、23.42%、23.36%、22.70%、20.63%。

研发费用率在15%~20%的企业有10家，分别是乐鑫科技、晶晨股份、精测电子、全志科技、艾为电子、中颖电子、盛美上海、圣邦股份、恒玄科技、紫光国微。另外，研发费用率在10%~15%的企业有10家，占比为20%；在5%~10%的企业有12家，占比为24%；在5%以下的企业有4家，占比为8%。

分板块来看，在设备领域，阿麦斯、应用材料2021年研发费用率分别为13.69%、10.77%，而A股拓荆科技、北方华创、中微公司、长川科技4家四家公司研发费用率分别为38.04%、29.87%、23.42%、23.36%，均超过20%。A股半导体设备公司正加大研发投入，加速追赶国际先进半导体公司。

在设计领域，国际头部公司主要聚焦先进逻辑产品，且多为各自细分赛道绝对龙头，这也拉高了非A股半导体公司整体的研发投入水平。国内设计公司大多处于早期阶段，业务规模相对较小、且多为成熟制程产品，研发投入比例集中在10%-20%之间。

而在代工这一块，台积电、联电2021年研发费用率分别为7.86%、6.07%，A股的中芯国际的研发费用率为11.57%，明显高于其他公司，处于加速发力工艺研发阶段。

总体而言，A股半导体设备以及代工企业在研发费用率明显高于其他国际领先公司，而设计类公司却落后于国际竞争对手；对于有更高目标追赶甚至超越国际竞争对手的中国企业来说，加大研发支出至关重要，这也将会成为公司持续成长的核心动能。（校对/Lee）