AMD新CPU插座：SP6 专为低功耗设计

为了应对不同类型的工作负载和客户，AMD打算以两种形式提供其第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "处理器。SP5用于重型机器，SP6用于紧凑型边缘和基础设施服务器。AMD尚未公布的SP6插座的图片刚刚出现。外站Tom's Hardware介绍了这一新服务器CPU底座。

一些现代服务器必须提供无与伦比的性能和吞吐量，无论功率、热量和尺寸如何；其他服务器必须保持适当的功耗和相对紧凑。由于不同种类的服务器往往有明显不同的配置和要求，所以几乎开发其他平台是有意义的。例如，英特尔为主流服务器提供Xeon Scalable，为基础设施、边缘和电信服务器提供Xeon D。由于AMD正在从蓝色巨人手中抢夺市场份额，它正在遵循其一些步骤，使产品阵容多样化。

AMD EPYC插座

注：这些信息来自非官方来源。

对于用于高性能计算和其他性能要求高的机器，AMD计划提供SP5外形的第四代EPYC处理器，最多96个Zen 4内核，或最多128个Zen 4c内核。同时，据VideoCardz报道，对于边缘、电信和紧凑型服务器，该公司打算提供第四代EPYC处理器，采用SP5（LGA6096）插座，最多有32个Zen 4内核或64个Zen 4c内核。此外，AMD的插座SP6将保持现有插座SP3的尺寸，但将有更多的针脚（4844对4094），并将支持热设计功率（TDP）高达225W的CPU（对280W）。

通常情况下，这样的泄漏不会引起我们的注意，原因很多。然而，AnandTech论坛的一名成员重新发布了一张SP6插座的图片和它的蓝图，据说是来自AMD的一份文件。

"这份文件定义了4844位、0.94毫米×0.81毫米间隙、表面贴装陆栅阵列（SM-LGA）插座的要求--在此称为Socket SP6，用于AMD 4844位有机陆栅阵列（OLGA）封装，其基板尺寸为58.5毫米×75.4毫米。插座SP6，如图1所示，旨在为印刷电路板（PCB）和OLGA封装的4844个焊盘之间在产品的整个生命周期内提供可靠的电气互连。"

虽然我们无法验证这些信息、报价和图片的合法性，但我们有两个独立的消息来源，从不同角度揭示了AMD的SP6平台。因此，该报告在总体上看起来是完全可信的。尽管如此，还是要慎重对待。