深度调查！中美芯片工程师与高管 “薪酬差距”对比

来源：电子工程专辑，谢谢

近日，半导体/芯片巨头英特尔公司“股东否决了高管薪酬方案，其中包括向CEO基尔辛格支付高达1.786亿美元的薪酬 ”事件在半导体圈被热议，在工程师之中，更是引起了很大的争议：工程师们辛辛苦苦干着一线的活，拿到的报酬却与高管们相差(最大)1711倍!

编辑｜感知芯视界

本文首先介绍美国半导体行业的人才状况，然后分析了中国芯片行业人才存在的乱象和亟待解决的问题，其中包括一直被诟病的“35岁门槛”问题，欢迎加入我们探讨。

3月底，英特尔提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，其CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger )2021年的薪酬总额达到了公司普通员工的1711倍。基尔辛格于2021年2月出任英特尔CEO，2021年11个月的薪酬总额为1.786亿美元，其中约79%为股票奖励。

英特尔近六成以上的投票股东在上周反对高管的这一薪酬计划，拒绝认可公司新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)去年高达1.78亿美元的天价年薪。

然而，不仅仅是英特尔，普通员工与高管薪酬的“贫富差距”在技术含量很高的半导体公司都非常普遍。

01

美国工程师与高管薪酬的“贫富差距”

美国公司高管的薪酬一直在上升。

据相关信息显示，英特尔前任CEO鲍勃·斯万(Bob Swan)2020年薪酬相当于普通员工的217倍。而今，新任CEO基尔辛格的薪酬与普通员工相比高达1711倍。

2021年，苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)的薪酬总额为9870万美元，是普通员工收入的1447倍。尽管遭到了代理咨询公司Institutional Shareholder Services的反对，但与英特尔现任CEO不同的是，苹果股东最终批准了这一薪酬方案。

不过，大多数公司现在已经考虑到了这一“贫富差距”为公司带来的不利影响。

谷歌

五月初，谷歌母公司Alphabet表示正在调整绩效评价体系，通过一些措施来给员工“变相加薪”，以此缓解普通员工与领导层在薪酬问题上的矛盾。

谷歌内部文件显示，从本周开始，谷歌将使用一套名为“谷歌评估与发展”(GRAD)的最新绩效评估流程，将评估频率从每年两次减少到每年一次，并为管理者赋予更大的评估责任，不再过度依赖同事互评。

“根据这个新流程，我们预计多数谷歌员工都会比原先的Perf系统获得更高的薪酬，薪酬总额也将增加。”

亚马逊

今年二月份，亚马逊宣布公司会对薪酬计划做出重大调整，为多数岗位提升基本工资上限和薪资范围时，并承诺将最高基本工资上涨一倍，员工们期望着今年的薪资能有巨幅上涨。但随后一位亚马逊的员工爆料称，尽管一些人的总体薪酬提高了近 90%，但其他人都表示他们的薪资涨幅都远低于预期，增长的百分比只有个位数，该员工表示，高通胀让涨薪显得微不足道。

微软

继第一季度宣布将研发开支、工资和基于股票的薪酬开支增加21%后，微软再次宣布涨薪。

微软的一位发言人表示，增加对全球薪酬的投资反映了微软的持续承诺，即为员工提供极具竞争力的体验。

微软的薪酬包由基本工资、奖金和股票组成，此次薪酬变化将适用于微软的大部分员工。据Glassdoor网站数据指出，在微软担任软件工程师的应届毕业生收入约为16.3万美元。

与此情况不同的是，最近几年，中国半导体工程师在国内非常吃香。

02

中国半导体工程师薪酬与高管的差距及现状

据相关统计，中国芯片上市公司年薪过100万（元人民币，下同）的董事长有87名，占比64.4%；年薪超200万的有44名，占比32.59%；年薪过500万的有7名，主要在1000万以内，一亿以上的几乎没有。

中国大陆与欧美地区半导体上市公司相比，董事长/CEO高管的年薪明显较低，美国半导体公司CEO平均薪酬是中国的23.3倍，欧洲是中国的14.6倍。

03

中国半导体工程师薪酬现状

2022年1月，科锐国际数据显示，芯片设计工程师当下年薪在60万元-120万元之间，验证工程师当下年薪在60万元-150万元间，CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元-600万元，跳槽的涨薪幅度在20%-50%。

同在1月，人才解决方案公司翰德(Hudson)发布《2022人才趋势报告》，预测“2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业，涨幅50%，这是个保守的数字，很多人会高过这个数字。”

据中国台湾地区《104 人力银行》的数据显示，在台湾高科技技术人员的缺口当前处于6 年多来的最高水位。其中，根据2021 年8 月份的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为2.77 万名员工，比2020 年成长44%。报告还强调，半导体制造业的平均月薪已经提升至十多年来的最高水准。而相比中国台湾地区来说，中国大陆的半导体制造人才更为紧缺，2021年国内芯片制造领域人才的平均薪资也有了极大的增长。

尽管如此，中国半导体行业人才缺口依然很大。

根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才仍将有25万左右缺口。芯片设计类人才相对较强，而在EDA、芯片制造、半导体设备、半导体材料方面的人才比较薄弱。

根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版》，在2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万。

04

中国半导体行业人才的三大“乱象”

由于芯片人才的紧缺，由此引发了三大乱象：抢人暗战、撤走人才、人才速成班骗局。

1、抢人“暗战”

据最近相关媒体报道，猎头、创业公司出现了“围猎”人才的现象。

有媒体统计，中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪、华润微、芯原股份、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

原因是跳槽能够大幅涨薪!

一些猎头从早到晚蹲点在芯片公司楼下，甚至等到半夜加班工程师下班，送他们回家的时候聊聊生活和工作，做好挖人的铺垫。

面对这些情况，头部公司也在通过涨薪的方式留住人才。今年4月底，台积电回应，称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%，而在上一年，已有消息称台积电将工资上调了20%。据机构统计，光刻机设备ASML自去年7月起，(中国)半年内调薪幅度已达15%-19%。

2、国外公司“撤走”人才

今年(2022年)1月，有媒体报道，美国存储芯片巨头美光科技已确认将关闭其在上海的 DRAM 设计业务部门。同时，美光科技宣布，计划带走40多名核心技术人员，为其提供移民美国的资格，并且家属也可以一起移民到美国。

虽然这家在全球拥有约 4.3万名员工的美国芯片公司否认“撤走人才”这一说法，但消息人士称，这是担心所谓技术知识的“泄密”。

5月7日，有媒体引述业内人士说法称，德州仪器(TI)已经裁撤中国区所有的MCU团队，并把原MCU产品线全部迁往印度。不过，TI对此进行了辟谣：

5月8日，德州仪器发布公告表示，在中国没有裁撤任何员工，中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。“德州仪器中国的员工一直为中国及全球的关键市场创新而持续努力，我们珍视每一位员工，他们对公司的成功至关重要。”

东芝作为横跨多个行业的老牌巨头也在这两年撑不住了，去年年中就传出东芝要在九月全面撤离中国，逐步关停33个研发中心和制造中心。虽然官方已经辟谣，东芝不会放弃中国市场，但是一座座关闭的工厂和一批批遣散的工人告诉我们，这些昔日辉煌的企业正在往其他地方转移。

3、人才速成班等圈钱“骗局”

国内的最严重的乱象要属“人才速成班”了。

今年2月，时代财经作者卢洁萍对此现象进行了报道，在《疯狂的芯片人才速成班：打着幌子“圈钱”，一年增加几万CEO，文科生也能入行》文中写道：

“在半导体行业火热发展的幕布之下，融资数额上百亿的芯片项目密集落地，企业间高薪挖角的新闻愈发吸人眼球。打着高薪且缺人的旗子，一批号称‘4-6个月培养芯片设计人才’的培训机构陆续冒头。文科生零基础可报名，大专生学完保就业且月薪起码过万，更有甚者，承诺零基础学员学完课程可实现年薪30万元。但真实的情况是，集成电路行业过去薪资普遍不高，30万年薪已是高管水平。”

“文科生也可以学，我们80%以上的学员都是零基础的。”面对时代财经的疑问，北京一公司负责招生的人员没有迟疑地回答到。

还有号称培训机构打出口号：“30岁程序员谋转型：学FPGA未来工资没有瓶颈”。

品玩作者白宁在其《缺芯潮下的“造芯”培训班：高薪诱惑、速成捷径与拔苗助长》文中也描述了芯片人才速成班的乱象：

“25万，30万，50万，甚至更多。这些数字伴随着对应的岗位招聘信息，时不时出现在陈彤加入的微信群里。这是一个芯片行业交流群，但它真正的作用是为一家芯片人才培训班招募学员。”

“陈鸣是北方一所985大学的物理电子学专业研究生。在犹豫了几个月后，他终于下定决心，在芯片培训班的缴费按钮上点击了确定。让他做出决定的，是不久前收到的芯片大厂IC验证岗offer。”

陈彤和陈鸣们为这些芯片梦付出的代价，最直接的就是高昂的学费：几个月的课程要两万元。

然而，很多企业“缺的不是培训班的人”，曾有公司HR明确表示，一旦发现应聘者出自某个培训班，会立刻取消他们的候选资格，“因为之前招过这个培训班出来的人，吃了大亏”。

04

中国芯片人才亟待解决的观念问题

众所周知，半导体行业的工程师一般需要十来年的经验才能成为一个熟练的人才，要掌握核心技术更需要参与重要的核心项目的研发才能获得经验，如果需要把握未来的技术方向并进行开创性研发，更需要在大型半导体公司进行历练，并具有全局和发展意识。

这就引发两个问题：35岁年龄槛问题，基础问题。

35岁年龄“槛”，中美观念差

在美国欧洲等国家，很多50岁以上的高龄人才依然在干着工程师的工作，无论是写软件代码，还是做硬件开发，都很普遍。而且他们对公司的技术掌握非常熟练，贡献也很大。

在欧美，不存在35这个年龄“槛”。

然而，35岁，曾经是中国IT行业工程师们最害怕的“坎”。尽管现在环境有所变化，但是这一现象依然很严重。

所幸，在芯片行业，如上所述，没有10来年工作经验很难成为一个熟练的人才，更别说成为“核心人才”。从中国的教育情况看，普通大学毕业已经22岁，如果想进入芯片行业，可能刚刚成为一个熟练工程师的时候，就即将面临35这道坎。

好在芯片行业目前人才需求缺口很大，对这方面的包容性比较强。因此，35岁门槛或许、可能从半导体行业开始破局。

基础教育问题

无论是欧美的半导体体系基础教育，还是俄罗斯的数学基础，都是中国教育的短板。

而在中国随着市场需求的急剧增长，往往容易伴随着这种“速成班”的急功近利现象的诞生，基础教育和丰富的工作经验都被忽略。

而这几天“北大核物理博士当城管”事件更是体现了基础教育 “英雄无用武之地”的尴尬状况。

有关于半导体芯片领域请关注我们或联系作者(微信同名)参与讨论。

05

结语

中国芯片行业人才需求的急剧缺口同时导致了一个现象：中国大多数半导体公司都是在国外知名大公司工作后的人才在国内创办，然而实际工作岗位上却出现大量的芯片工程师断层。

虽然，短期内，中国芯片工程师的薪酬很高，但未来随着市场的成熟和饱和，中国半导体行业的工程师与高管们的薪酬恐怕也会出现具有中国特色的“差距”。

参考

时代财经《疯狂的芯片人才速成班：打着幌子“圈钱”，一年增加几万CEO，文科生也能入行》，作者：卢洁萍;

品玩《缺芯潮下的“造芯”培训班：高薪诱惑、速成捷径与拔苗助长》，作者：白宁;

其他按文中所述。

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间联系我们删除。本平台旨在读者提供行业研究型深度资讯。本文仅代表作者本人观点，不代表感知芯视界立场。