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中证网讯（记者 齐金钊）日前，沃格光电披露了2.3亿元的定增募资计划，引发市场关注。5月27日，沃格光电在互动平台回复投资者提问时表示，公司实控人全额认购本次非公开发行股份，体现实控人对公司未来发展的信心，也能为公司经营提供一定资金支持。
沃格光电表示，基于公司玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术（TGV）、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等行业领先技术，公司前期已完成整个Mini LED背光模组产业链整合。为抓住显示领域以及半导体封装领域市场的产业发展趋势，体现玻璃基在Mini LED背光、Micro LED直显以及半导体封装领域的竞争优势，公司积极研究拓展产能布局，同时积极开拓优质客户，在重点区域推动扩大投资。根据项目具体情况及进展，除本次通过定增方式融资外，后续拟适时引入多种融资方式进行资金筹措，具体以公司发布的公告为准。
沃格光电介绍，公司2019年攻克TGV的通孔难关，通过三年时间的不断完善与优化，目前在Mini LED背光、直显以及LED封装领域均与客户展开了合作，并在先进封装领域与国内知名企业进行深入持续的交流。
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