ISC 2022：英特尔披露Falcon Shores XPU芯片设计的更多配置细节

今年早些时候，英特尔公布了 Falcon Shores XPU 产品线。作为一种新颖的可扩展芯片设计，其旨在利用 x86 与 Xe 内核来处理超算工作负载。在周二的 ISC 2022 大会上，英特尔披露了基于至强（Xeon）平台的 Falcon Shores 芯片的更多配置细节。可知 XPU 架构不是简单的 CPU + GPU 组合，而是集成了几项全新的技术，使之能够在其它几个领域脱颖而出。

看到 XPU 的第一眼，很多人可能马上联想到了 AMD 已经研究了有段时间的 Exascale APU —— 预计于明年某个时候推出的 Instinct MI300 解决方案，就将 Zen CPU 内核与 CDNA 小芯片结合到了一起。

展望未来，Falcon Shores 是英特尔芯片路线图中的下一个主要架构创新，它将 x86 CPU 和 Xe GPU 架构整合到了一个插槽之中。

英特尔希望到 2024 年的时候，带来超过 5 倍的性能功耗比、计算密度、存储容量、以及带宽等方面的优势改进。

英特尔还将 Falcon Shores XPU 称作“基于小瓦片的新颖灵活且可扩展架构”，意味着无论是 CPU、GPU、还是 XPU，小瓦片（Tiles）都将成为 Intel 下一代芯片的基本组成部分。

该公司在 ISC 2022 大会上展示了三种配置（仅用于说明目的），包括一套完整的 x86 瓦片、一套 Xe GPU 瓦片、以及一套同时使用 x86 CPU + Xe GPU 内核的解决方案。

三种配置的侧重点不尽相同，但所有设计的共通点是它们都具有至少四个瓦片 —— 布局类似于英特尔的 Sapphire Rapids 至强 CPU 产品线。

虽然 Intel 尚未提到基于高带宽缓存（HBM）的解决方案，但我们也不排除后续有升级型号出现的可能。

以下是 Falcon Shores XPU 可带来的一些亮点：

● 灵活的 x86 与 Xe 瓦片设计比例 ● 向埃（Angstrom）级制程迈进 ● 超高的共享缓存带宽 ● 简化的编程模型 ● 下一代先进封装工艺 ● 业内领先的 I/O

鉴于英特尔已经提到过“埃”（1A = 0.1nm）级工艺节点，我们推测 Falcon Shores XPU 或基于 20A 或 18A 制程。

根据英特尔的路线图，这款 XPU 预计在 2024-2025 年前后推出，且该公司或提供基于 HBM 高带宽缓存的选项。

此外与标准单芯片设计相比，Falcon Shores XPU 还会用上更加复杂的下一代先进封装（比如 EMIB / Foveros 的迭代版本）。

英特尔分享的 Falcon Shores XPU 设计的初步性能优势如下：

● 超 5 倍的每瓦特性能改进 ● 为 x86 插槽带来超 5 倍的计算密度提升 ● 提供超五倍的内存容量 / 带宽支持

需要指出的是，上述性能目标仅针对 2022 年 2 月已有的平台而预估得出。

另外整个英特尔 Falcon Shores XPU 平台将围绕 oneAPI 软件套件予以调整，为数据中心级芯片的本地 / 远程监控和管理提供开源解决方案。

最后，鉴于 Falcon Shores XPU 产品线仍处于早期开发阶段，该公司显然还会在即将到来的活动中披露更多细节。