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集微网消息，6月1日，晶方科技在投资者互动平台表示，车规芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势。
资料显示，晶方科技专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。
目前晶方科技手机业务产品覆盖8M及以下、13M、16M等像素级别的产品，同日晶方科技披露，其主要客户包括多家知名摄像头芯片设计公司，与歌尔股份无直接供货关系。
据了解，晶方光电的混合光学镜头可为机器视觉等行业提供服务。其与以色列VISIC公司在持续深化合作中，后者是一家以色列三代半导体设计公司，该公司技术主要应用新能源车主逆变器，OBC和DC/DC。
随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用将会呈现快速增长趋势，晶方科技在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作（包括多家知名摄像头芯片设计公司），目前已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升，封装的相关摄像头芯片终端应用覆盖具备辅助驾驶等智能化功能的车型，包括但不限于新能源类汽车品牌。
（校对/James）
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