激发园区“芯动能” 芯联成新办公区落成启用

6月16日，苏州工业园区科技领军人才企业苏州芯联成软件有限公司新办公区落成启用。以此为契机，芯联成预计在3-5年，实现营收过亿并登陆资苏州市场，以集成电路竞争力分析和知识产权分析技术为基础的EDA软件为方向，不断突破技术瓶颈，以定制化IC&IP设计业务为新增长点，加速企业成长。

苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路竞争力技术分析和知识产权分析服务供应商，致力于为客户提供EDA软件开发、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IP&IC设计服务等一系列高技术服务，先后获得国家高新技术企业、苏州市工程技术研究中心、苏州市瞪羚培育企业、园区科技领军人才等荣誉。

企业成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，涵盖5G通讯、传感器应用、电源管理等多个领域。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是园区重点打造的新兴产业和未来产业。早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经十几年精耕细作，已形成了较为完备的集成电路产业链，拥有中科院苏州纳米所、中科院计算所、中科院自动化所等一批“国字号”科研院所，建设了国际科技园、纳米城、中科集成等一系列创新载体和服务平台，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国领先地位。

当前，园区已明确将集成电路作为区域重点产业，专门发布了《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划》和《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》：聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统、第三代半导体两大特色领域，重点实施“十大工程”；力争到2025年，培育10家细分领域龙头设计企业，加快打造集成电路产业创新发展、融通共生的集群生态。

编辑 园网

2022年6月17日

（来源：苏州工业园区管理委员会网站）