集微峰会-半导体人力资源大会“首秀”，议程新鲜出炉

集微网消息，7月16日，“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”将在厦门国际会议中心酒店开启首秀。

聚焦“实习芯起点，校企合作新平台”，高校、企业方重磅嘉宾将出席此次大会，届时，将有百位高校老师、企业人力资源负责人等共聚一堂。以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为己任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，呈现一场人力资源的思想盛宴。

上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授李永福、脉图咨询创始人张志勇两位重磅嘉宾将莅临现场，分别带来“谋划重点突破，服务科技强国——校企合作培养分享”、“共同推进半导体人才培养”的主题演讲，阐述高校行动计划、新环境下招聘模式和招聘生态的打造以及对行业人才培养的思考。

人力资源大会设置了《中国集成电路行业人才洞察报告》与《集成电路重点城市人才政策汇编》双报告发布、校企面对面交流等重磅环节，展现爱集微职场深耕行业招聘生态下的多项成果。同时，提前备战秋招，“百校千企直播带岗公益活动”将在会上正式启动。

爱集微职场资深分析师何海琼将重磅发布《中国集成电路行业人才洞察报告》，从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况，为行业人才优化配置、产学研融合、产业创新提供思路。爱集微政策咨询经理朱婉艳也将在现场带来《集成电路重点城市人才政策汇编》，为企业揽才、人才求职提供参考，现场参会嘉宾皆可免费领取报告。

此外，“校企面对面交流会”作为大会的一项重要议程，高校院系主任、企业HRD将进行深度交流环节，促进“从理论到实操，从课堂实验到岗位一线”的产业构想落地，加强校企双方深度融合。

紧跟招聘市场动态，提前备战秋招。会上，“百校千企直播带岗公益活动”将正式启动，联合1000+知名半导体企业，覆盖100+电子信息类高校以及30W+理工类大学生。依托2020-2022多场集成电路线上校园招聘活动的成功经验以及自有招聘系统，爱集微职场将于2022年度7月-11月通过2022百校干企直播带岗公益活动，进一步助力集成电路合作企业安全招聘、高效招聘。

更多精彩，尽在集微半导体人力资源大会！欢迎企业HRD、高校就业办及园区负责人报名参会，来电咨询。

活动联系人：韩先生 18918459526 （微信同）