高通发布全新可穿戴平台骁龙 W5/W5+：创新大小核设计

2022 年 7 月 20 日，高通技术公司今日推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙 W5 + 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。这其中，OPPO 将在今年 8 月发布的 OPPO Watch 3 系列将会成为首款搭载骁龙 W5 可穿戴平台的智能手表。

具体来说，第一代骁龙 W5+/W5 可穿戴平台采用大、小核的处理架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。

大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作系统研发，会承担如通信、LTE、调制解调器等功能，以及一些 Android 应用的运行，包括摄像头和射频的处理任务；而协处理器是基于 FreeRTOS 系统，集成了更多功能，包括显示、运动健康传感器、以及这一代新加入的对音频处理和通知推送等功能的支持。

除了在 SoC 端引入了增强型混合架构以外，第一代骁龙 W5+/W5 可穿戴平台还增加了低功耗蓝牙架构、低功率岛的设计理念以及低功耗状态。

这其中，凭借众多全新增强特性，旗舰级骁龙 W5 + 可穿戴平台与前代平台相比，功耗降低 50%，性能提升 2 倍，特性增加 2 倍，尺寸缩小 30%，将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。

这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构，包括一颗 4 纳米系统级芯片（SoC）和一颗 22 纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器。SoC 大核采用 1.7GHz 四核 Cortex A53 架构，支持 LPDDR4X 内存，1GHz GPU，支持双 ISP 的摄像头设计。协处理器采用 Cortex M55 架构，频率为 250MHz，搭载 2.5D GPU，拥有 HiFi5 DSP，也集成了蓝牙 5.3 以及 Wi-Fi 模块。此外还有一个用于机器学习的 U55 核心进行传感器的算法处理任务。

此外它融合了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙 5.3 架构，以及面向 Wi-Fi、全球导航卫星系统 (GNSS) 和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

高通表示：“全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度，并带来广阔机遇。全新骁龙 W5 + 和骁龙 W5 可穿戴平台带来了全面跃升，专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装，满足消费者最迫切的需求。此外，我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。”

高通公司还发布了分别由仁宝电脑与和硕打造的两款参考设计，展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作，助力客户加速产品开发进程。