联发科，英特尔“联姻”，台积电或在未来承压

7月25日，英特尔在官网高调宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门（IFS）为联发科提供芯片代工服务。同时，英特尔还为联发科专门开发出全新的“英特尔16”工艺，这不仅说明联发科和英特尔的“联英”同盟正式宣告成立，更说明英特尔已经开始大举进入代工领域，未来芯片代工市场，或迎来巨大变数。

说到这，不少人会觉得，长期只会为自家生产CPU的英特尔工艺落后，如今其自家处理器最先进的还只是10nm制程，怎么和使用4nm的台积电，甚至是商业化使用3nm工艺的三星抗衡？

其实，如今各厂家制程标注还是有很大的差异性，以最重要的晶体管密度而言，英特尔10nm工艺1亿/平方毫米的集成度要远高于台积电和三星的10nm工艺，与它们的7nm工艺在集成度上基本一致。

而英特尔即将商业化的7nm工艺晶体管密度甚至可以达到1.8亿万/平方毫米的密度，不止超过台积电5nm工艺的1.73亿/平方毫米的密度，甚至远超三星 3nm的1.7亿/平方毫米的密度。

也就是说，英特尔如今的工艺的确稍微落后于台积电和三星，但只落后约半代，远没有数字显示的那么夸张。而且，英特尔正在加速其制程的进化，因此，英特尔不仅是现有高制程工艺下的三大厂家之一，甚至有望在未来有望重夺制程第一的皇冠。

不过，那毕竟是未来。在现阶段，尽管英特尔10nm制程表现也还差强人意，但其产能也仅够英特尔生产自家芯片。而对于已经使用台积电5nm工艺的联发科来说，也不太可能接受顶级SOC制程退步、性能变差的结果。然而并不是所有芯片都需要顶级制程，实际上英特尔的公告中显示，此次联发科将使用英特尔的技术为一系列智能设备生产芯片，这些芯片将用于亚马逊的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的产品。

从用途上可以看出，这些芯片属于不需要高制程的入门级产品，而英特尔所谓全新的“英特尔16”其实是基于其较为古老的22nm工艺进行工艺改造而来，其核心制程可能依旧是22nm。

也就是说，这次“联姻”合作如果只从表象上看，不过是联发科使用英特尔老旧工艺，打造低端芯片的一次普通合作而已，但事情可能真没那么简单。有消息称，此轮联发科和英特尔不仅在代工上合作，同时今后采用英特尔处理器的笔记本产品，将考虑逐渐使用联发科的Wi-Fi 6芯片。

同时，联发科的45/5G基带、物联网芯片等，也可能应用在英特尔主导的笔记本领域中。如果这一传言属实，那“联姻”合作就不是简单的代工合作，而是英特尔谋求在代工领域寻求突破，联发科谋求在电脑领域发展势力的双赢高度绑定的合作。

英特尔这样不仅代工，还“包销”芯片的做法，在相当程度上说明了英特尔切入代工市场的决心和诚意，为联发科代工，这一方面固然是英特尔希望在制程进步并有较高产能后，能够获得联发科高端SOC芯片的代工业务，从而迅速扩大在代工领域的份额和影响力，同时分摊英特尔在建设高制程工厂时的巨额投资。

而另一方面，也是英特尔面临市场变局的必由之举，毕竟，PC市场已进入加速萎缩的阶段，这时候，代工就成为保证未来英特尔芯片工厂的产能需求的最重要因素。而在这一时间点上，英特尔与联发科高度绑定也很有意思，毕竟现阶段芯片还是比较缺货的，因此吸引和绑定用户的难度较低。

但同时，长达两年的缺芯周期也让各大芯片厂纷纷建厂，在建厂周期结束后，芯片产能扩大的速度必然会大于需求增长速度。届时，芯片或落入产能过剩的买家市场，争取用户将变得困难。这也是英特尔提前布局，且希望高度绑定用户的原因吧。

而作为联发科而言，其体量不如主要竞争对手高通，在产品优先级上也明显落后于苹果等厂家，在这种情况下，英特尔不仅可以在现阶段提供低端芯片的产能，未来还可能为其高端芯片代工，而在策略和布局上，还能为联发科进军电脑市场，压低代工费等提供帮助，何乐不为呢？

可以说，“联姻”合作在短期内，对于芯片市场的影响不大，但如果英特尔在先进制程上有所突破，并且有较大产能的话，那么“联姻”合作将产生质变，不仅联发科可能将高端SOC交由英特尔代工，甚至可能产生雪崩效应——高通、NVIDIA等厂家，也可能由英特尔代工。届时，芯片行业或迎来惨烈的洗牌，而且也许不用等太久。顺利的话，两三年内，这场芯片代工大战就将打响。