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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台闻泰科技：董秘您好，关于IGBT客户验证，进度如何，有预计完成时间吗？
闻泰科技8月17日在投资者互动平台表示，公司IGBT正在测试验证阶段。2021年以来公司半导体业务收入的增长主要来自于现有的产品线，公司是在努力提升现有产品线经营绩效的同时，研发拓展新的品类。
此外，近期chiplet受到投资者追捧，因此有投资者在投资者互动平台提问：您好，闻泰作为IDM厂商，全产业链布局请问现在安世的封测技术怎么样，能否在chiplet领域有所作为？
闻泰科技回复称，公司子公司安世半导体作为IDM模式，在封测方面具备几方面优势：一是车规级封测产线，大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求，近一半收入来自于汽车客户；二是在封测技术方面，安世具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求；三是封测效率方面，安世子公司ITEC可提供自动化封测设备解决方案，提升封测大批量生产的效率与产品质量。公司暂无chiplet方面的研发。
（校对/黄仁贵）
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