集成电路“链主”企业海光信息成功上市，成都做了什么？

8月12日，海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）正式在上海证券交易所科创板上市发行，代码688041，发行价格36元/股，当日收盘价60.10元/股，市值约1400亿元。从上市当天情况来看，海光信息最终募集资金总额为108亿元。

备受市场瞩目的海光信息，背后不乏地方投资的身影。根据招股说明书披露的股权结构，海光信息第二大股东为成都国资，合计持股比例近20%，其中，成都高新区管委会下属成都高新投资集团有限公司（简称“成都高投”）持有约1.4万股，持股比例为6.8%。

海光信息是如何实现与成都高新区产生亲密互动的？

战略投资

有效反哺国有资本

2014年，在《国家集成电路产业发展推动纲要》发布的同年，海光信息成立。资料显示，海光信息主要从事基于X86架构的通用服务器CPU芯片和协处理器DCU芯片的设计和销售业务。

CPU芯片研发过程具备系统性及复杂性，研发难度较大、投资周期较长。2016年，在海光信息启动海光一号产品设计时，成都高投向海光信息抛出橄榄枝，投资4亿元成为其重要战略股东。成都高投也由此成为海光信息的初始投资人。由此开始，海光信息和成都高新区的互动愈加频繁。

也是在2016年，海光信息两家核心子公司，即成都海光集成电路设计有限公司（下称“海光集成”）和成都海光微电子技术有限公司（下称“海光微电子”）落户成都高新区。

成都高新区相关负责人表示，作为两家公司的所在地，成都高新区通过提供孵化空间载体、协调银行提供大额资金支持等多方面创业扶持，为产品研发和公司发展提供有利条件。2020年，面对疫情影响，高新进一步对海光增资，总投资额逾10亿元。

而此次，随着海光信息成功上市，据成都高新区相关负责人介绍，其已为成都高新区带来高额回报，“成为通过资本手段培育链主企业，企业发展回馈国有资本并反哺产业的投资案例”。

打造链主

助力前沿技术创新

从某种意义上来说，这是成都高新区积极引育集成电路链主企业，以头部企业拉动集成电路产业链上下游发展的又一次成功尝试。

回顾成都高新区的集成电路成长史，2003年建设芯片封装测试中心的英特尔代表了一座里程碑。根据后来的统计，它不仅让全球一半的笔记本芯片在此完成封测、2/3的苹果ipad在此生产，并且在其带动下，包括京东方、华为、中兴等更多头部企业也纷纷前来，为成都集成电路行业发展组成了一支“生力军”。

“火车跑得快，全靠车头带”。随着成都高新区集成电路产业不断从增量过渡到提质的阶段，头部企业一直扮演着“定盘星”的角色。

2017年，新华三与成都高新区携手，先后落地新华三云计算技术有限公司和新华三集团成都研究院两个项目，将全国运营总部及研发中心设立于此。2年后，新华三进一步在高新成立新华三半导体技术有限公司并投资运营芯片设计开发基地，项目总投资约50亿元，研发自主可控新一代高端路由器芯片，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

与其类似，海光信息瞄准的则是芯片产业生态。

公司持续深耕高端处理器及相关领域，研制出性能领先的海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU），现已成为当前国内为数不多同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。

作为国内先进微处理器领先企业，海光信息秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，拥有国际一流的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富，可广泛适用于数据中心、服务器、工作站等产品。眼下，成都高新区还在持续发力，助推更多细分领域走上技术创新的道路。

就在过去两个月，成都高新区连续迎来多个重大项目推进。

上个月，成都高新区与杭州长川科技股份有限公司（下称“长川科技”）举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。该项目预计总投资10亿元，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务。

近日，同样由高投投资的“芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目”领取“四证”，进入快速建设阶段。该项目总投资约10亿元，一期将建设一条8英寸超薄IGBT（绝缘栅双极型晶体管）特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线。作为新能源汽车、新能源发电及储能、工控等领域不可或缺的元器件，IGBT的国产化也已箭在弦上。

建圈强链

打造中西部集成电路“第一城”

在封测行业规模较大的情况下，成都高新区通过引进“外援”的方式，填补有关设计和制造的短板。

比如，在业内看来，上述正在推进中的芯未半导体项目，正是向IGBT芯片关键制程和集成组件等前沿工艺方向延伸，目的在于补齐晶圆制造等集成电路发展的薄弱环节。如果说提升制造是全行业共同攻克的难题，那么增强设计就是成都参与新一轮城市竞争时不得不突围的关键领域。由业内人士指出，包括海光信息等公司越来越多地将设计部门落户成都，不仅提升了成都整体研发设计能力，对国产替代有益，而且高端设计与封测结合，能进一步提升成都集成电路在全球范围的影响力。

2020年，成都高新区先后发布《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》及其实施细则，瞄准集成电路产业建圈强链。对企业给予全链条研发支持、上台阶奖励、高端人才奖励等，支持本地采购和平台建设，打造集成电路产业生态圈。

成都高新区相关负责人介绍，一系列政策按照“扶持力度顶格”等原则，与市级政策联动后，部分政策条款的支持力度和额度与国内同类政策的最高水平相当。

得益于成都市和高新区对集成电路产业的大力培育和政策支持，截至2022年6月底，成都高新区电子信息产业局32家集成电路企业实现产值649亿元，同比增长12.53%；过亿元设计企业的数量为23家，上10亿元的企业达到2家。预计2022年成都高新区的集成电路设计业营收达到180亿元，集成电路产业产值突破1450亿元。

▶ 来源 | 成都高新

▶ 微信编辑 | 蒋莉

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