在安卓机的维修过程中,很多机子都没有电路图,这时就需要根据平时的经验来判断芯片的作用,一般我们只需认识常用的芯片就可以了。
大电源:周边大电感最多的芯片,旁边一般有主时钟,高通CPU机型的电源一般用PM开头,联发科CPU机型电源一般用MTK开头,海思麒麟CPU机型一般用HI开头。
高通电源IC
MYK电源IC
海思电源IC
小电源:周边大电感相对较少,海思电源对应的小电源尺寸很小以HI开头,高通的小电源一般用PMI开头或者PM....A或者L等后缀结尾。
CPU :一般是主板上最大的芯片,大部分是和暂存封装在一起,上层是暂存,下层是CPU。编号HI是海思CPU,编号MT是联发科CPU,编号QUAL是高通CPU。
暂存:一般是集成在CPU或者字库内部,只有极少数会独立出来,电路图中常用DDR表示。
字库: 一般在CPU旁边或者背面,尺寸仅次于CPU,电路图中常用EMMC或者UFS表示。
充电IC:一般分布在尾插接口处,或者在主板的背面。部分被小电源集成在一起,一个芯片,至少一个大电感,至少一个耦合电容,耦合电容和电感的一端相通,这一端加电可测主供电4V。小米快充IC一般用SBM表示。
独立背光显示IC:在显示座子周边或者背面,一个IC,一个升压电,一个自举升压电容,自举升压电容的任何一端都和电不通,几个大电容,其中最少两个大电容的非接地端通显示座子,其中一个电容的阻值1000多—OL,反测阻值在500左右,为显示IC负压供电。(部分机型显示IC与小电源或者灯控显示集成到一起,电路模式不变)
独立灯控供电IC:在显示座子的周边或者背面,一个芯片,一个二极管,一个大电感,二极管两端都不接地,二极管输入端接大电感,输出端接大电容,电容的非接地端接显示座
冷光屏显示IC:显示座子的周边或者背后,一个芯片,三颗大电容,大部分机型两个电感长得一样,另一个电感不一样。这两个长得一样的电感有一个是接地的,用来启动负压供电,两个不接地的大电感加电可测主供电,进水腐蚀易损坏,或者通路保护元件易烧断。
铃声放大IC:一个芯片,一个大点,几个大电容,电感可测4V,重摔电感易虚焊引起无铃声,两个有规律的保护电感或者电阻,这两个保护电感一般直通尾插上的喇叭接触点。
WiFi芯片:分布在主板周边,大部分有
独立的屏蔽盖,有天线弹片,外部接口白
色或者灰色的滤波切换开关,WiFi前端放
大器,多个滤波器,华为WiFi旁边还有个
大感。高通CPU机型的WiFi一般以WCN开
头,海思CPU以HI开头,联发科CPU以
MT开头。
射频部分:一般通过尾插小板的天线扣相连,天线接口旁边的屏蔽盖是射频部分,部分机型背面也有射频部分。
中频:一般在信号屏蔽盖内或者背面,高通机型一般用WTR或者SDR来表示,海思用HI表示,联发科机型用MT开头,外围一般看不到引脚,周边分布非常规律的多个电感电容。
功放:信号屏蔽盖内部,大小和中频差不多,有正方形和长方形的,正方形的一般是GSM功放集成天线开关,长方形的一般是中高频功放,一般表面可见多个“√”叠加或者“井”号,外围一般可以看到引脚。
功放供电管:功放旁边或者背面,一般有一个小芯片,一个大电感,高通机型一般用QET或者QFE表示。
音频芯片:高通CPU的音频一般用WCD表示,很多音频芯片被电源集成在一起,如华为HI6555电源就集成了音频功能。通过图纸找音频IC方法:先找尾插座子,然后直接通过送话器MIC信号去找音频。
无图认识元器件不是100%对的,大部分机型遵循这个规律而已,部分的显示IC、充电IC、铃声IC都被尾插小板集成了,找不到的时候不要忽略尾插小板。
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