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在安卓机的维修过程中，很多机子都没有电路图，这时就需要根据平时的经验来判断芯片的作用，一般我们只需认识常用的芯片就可以了。

大电源：周边大电感最多的芯片，旁边一般有主时钟，高通CPU机型的电源一般用PM开头，联发科CPU机型电源一般用MTK开头，海思麒麟CPU机型一般用HI开头。

高通电源IC

MYK电源IC

海思电源IC

小电源：周边大电感相对较少，海思电源对应的小电源尺寸很小以HI开头，高通的小电源一般用PMI开头或者PM....A或者L等后缀结尾。

CPU :一般是主板上最大的芯片，大部分是和暂存封装在一起，上层是暂存，下层是CPU。编号HI是海思CPU，编号MT是联发科CPU，编号QUAL是高通CPU。

暂存：一般是集成在CPU或者字库内部，只有极少数会独立出来，电路图中常用DDR表示。

字库: 一般在CPU旁边或者背面，尺寸仅次于CPU,电路图中常用EMMC或者UFS表示。

充电IC：一般分布在尾插接口处，或者在主板的背面。部分被小电源集成在一起，一个芯片，至少一个大电感，至少一个耦合电容，耦合电容和电感的一端相通，这一端加电可测主供电4V。小米快充IC一般用SBM表示。

独立背光显示IC:在显示座子周边或者背面，一个IC，一个升压电，一个自举升压电容，自举升压电容的任何一端都和电不通，几个大电容，其中最少两个大电容的非接地端通显示座子，其中一个电容的阻值1000多—OL,反测阻值在500左右，为显示IC负压供电。（部分机型显示IC与小电源或者灯控显示集成到一起，电路模式不变）

独立灯控供电IC：在显示座子的周边或者背面，一个芯片，一个二极管，一个大电感，二极管两端都不接地，二极管输入端接大电感，输出端接大电容，电容的非接地端接显示座

冷光屏显示IC：显示座子的周边或者背后，一个芯片，三颗大电容，大部分机型两个电感长得一样，另一个电感不一样。这两个长得一样的电感有一个是接地的，用来启动负压供电，两个不接地的大电感加电可测主供电，进水腐蚀易损坏，或者通路保护元件易烧断。

铃声放大IC:一个芯片，一个大点，几个大电容，电感可测4V，重摔电感易虚焊引起无铃声，两个有规律的保护电感或者电阻，这两个保护电感一般直通尾插上的喇叭接触点。

WiFi芯片：分布在主板周边，大部分有

独立的屏蔽盖，有天线弹片，外部接口白

色或者灰色的滤波切换开关，WiFi前端放

大器，多个滤波器，华为WiFi旁边还有个

大感。高通CPU机型的WiFi一般以WCN开

头，海思CPU以HI开头，联发科CPU以

MT开头。

射频部分：一般通过尾插小板的天线扣相连，天线接口旁边的屏蔽盖是射频部分，部分机型背面也有射频部分。

中频：一般在信号屏蔽盖内或者背面，高通机型一般用WTR或者SDR来表示，海思用HI表示，联发科机型用MT开头，外围一般看不到引脚，周边分布非常规律的多个电感电容。

功放：信号屏蔽盖内部，大小和中频差不多，有正方形和长方形的，正方形的一般是GSM功放集成天线开关，长方形的一般是中高频功放，一般表面可见多个“√”叠加或者“井”号，外围一般可以看到引脚。

功放供电管：功放旁边或者背面，一般有一个小芯片，一个大电感，高通机型一般用QET或者QFE表示。

音频芯片：高通CPU的音频一般用WCD表示，很多音频芯片被电源集成在一起，如华为HI6555电源就集成了音频功能。通过图纸找音频IC方法：先找尾插座子，然后直接通过送话器MIC信号去找音频。

无图认识元器件不是100%对的，大部分机型遵循这个规律而已，部分的显示IC、充电IC、铃声IC都被尾插小板集成了，找不到的时候不要忽略尾插小板。