对话芯驰：国产芯片不能只做低端替代

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芯片短缺困扰了汽车行业两年多之久，似乎并没有被时间所治愈。

　　在不少业内人士看来，前段时间美国签署的《芯片与科学法案》，对国内的汽车芯片产业冲击较大，目前，不管是芯片上游EDA到下游设备，欧美发达国家在市场上占有非常大份额。

　　芯片的国产替代，正被越来越多的提及。在近期举办的世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯片也成为与会嘉宾的热议话题。一个行业普遍认同的共识，在一辆新能源汽车各系统中，一般需要400-500颗芯片。随着汽车电动化与智能化程度越来越高，所需要的芯片数量只会不断增加。

　　最近几年汽车芯片设计公司的数量快速增长，统计数据显示，目前全国有70多家芯片设计上市公司，有50多家在不同渠道都宣称开始做汽车芯片。

　　在本届WNEVC 2022上，汽车之家与国内芯片企业芯驰科技进行了一次深度交流。“中国占全球三分之一的汽车生产量，但是我们的国产芯片只占不到5%。”芯驰的高管感慨道，未来国产芯片可以联手把占有率提高到20%甚至30%。

『左：芯驰科技联合创始人/董事长 张强 右：芯驰科技副总裁 陈蜀杰』

　　据了解，目前芯驰科技的产品包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。在交流过程中，芯驰数次谈到了当下芯片短缺的情况，美国芯片法案可能对汽车行业带来的影响，以及国产芯片如何与国际玩家站在同一舞台竞争。

以下为对话内容（精编）：

关于芯片短缺　　

　　 Q：缺芯的状态是一个常态，对于整个行业来说，MCU是紧缺最严重的状态，所以在之前也看到咱们国家发生的方向，芯片是需要全球范围内来去加强合作，来去共同打造芯片产业的，想问一下咱们芯驰是怎么来看待产业发展芯生态的？我们自己的生态又是怎么来搭建的？从我们有到现在这个过程中，如果我们作为中国国家队这一支队伍，如何走向世界，搭建芯片新生态？

　　 A：芯片是合作的产业业态，很难在一个区域或者一个国家完成所有的事情，MCU紧缺，我们相信在今年还没有完全好转，虽然在消费芯片已经有很多好转。汽车芯片，包括MCU、电源芯片，还是在持续缺芯当中，周期依然很长，这个会持续到明年。芯驰从2019年开始就布局了MCU这个产品，我们知道客户需要这个产品，MCU在芯片产业需求来讲是一个必需品。

『车规级MCU E3“控之芯”系列芯片』

　　从走向全球来讲，中国是全球最大的汽车市场，也是汽车需求市场，在这个市场当中，再随着智能化、电动化、网联化、共享化的发展，使得对汽车半导体的数量应用是极速提升的，这个是芯驰的基本盘，我们可以在这个市场上面做好，同时我们通过国内和国外项目，包括欧洲的项目和国内的合资厂商项目，已经在开始走向世界，这个是我们目前的布局。

　　 Q：因为业内在说芯片供应得到缓解，可能一些二线的车企供应有一些困难，事实是不是如此？为什么说二线车企供应出现一些问题？二位对明年缺芯波动的问题，会有大概什么样样的预判？　　

　　 A：从市场来讲，一般大客户都会被照顾的相对好一些，而且从公司的计划性和沟通的透明性来讲，做好一点，它的供货会更好。这是一般小的车厂的供货相对难的原因。到现在为止汽车芯片还是比较紧缺的。从现状来预估，个别芯片的短缺应该会持续到明年。　　

　　 Q：哪个品种？　　

　　 A：MCU、电源芯片和接口芯片。SOC芯片供货相对偏紧张，是正常的状态。所以在汽车这块，这个产业非常的稳健的原因就是它不像消费类那么跌宕起伏，它是一层一层从车厂Tier1到芯片厂商之间长期计划性非常好。

　　 A：除了“短缺”这件事情以外，可以补充一点，就是“想要”。我们说市场是供求关系，打破平衡有两点，第一点是你缺少了，第二种是你想要更好的，或者是升级换代的过程。我们现在看，我们缺芯是一方面，但是在未来我们去看一个汽车芯片厂商的发展，我们可以看到，因为正好是一个更新换代的过程中。换代的过程中，芯驰作为极少数中国的玩家来说，有很好的机会。我们看过往也有大的汽车芯片厂商其实他们更多的是功能机时代的王者，比如高通这种做消费芯片的到了这个时代获得很好的地位，也是有一个转变过程的。所以未来一个是要看短缺芯片，一个是要看市场的新需求在哪里。　　

“缺芯”下的国产芯片机遇　　

　　 Q：会有什么样的企业跟您一起打造全球化的生态布局呢？

　　 A：一个是通过国内的Tier1，还有国际的Tier1，还有国际车厂直接和我们做合作，两个方式都有。

　　 A：补充一下，我们跟奔驰旗下的电动车合作，在欧洲已经发布了，我们现在跟宝马、大众也有非常深度的合作，已经开启了面向量产的项目，还有跟日系很多车厂，像本田、丰田、日产这些车厂都开启了量产化的项目，他们的车会在今明年或者是后年开始直接上路了。我们目前已经覆盖了90%的车厂，100多个量产定点，260多家客户，我们所有熟悉的Tier1都有合作，并且有200多家的生态合作伙伴，从操作系统到各种软件的系统，大家都会有非常好的合作。所以从一开始之初我们就建立起了非常完整的，从做Tier2到做Tier1，到跟车厂直接沟通，再加上周边生态的合作伙伴，我们已经有完整的体系。　　

　　 Q：刚才您提到，缺MCU是一个常态，您怎么看待在芯片行业的竞争，如何看待竞争对手？如何看待在这个里面对于我们来说是什么样的一次机遇？　　

　　 A：缺芯对于芯片行业来讲是一种机遇，但是从行业标准来讲，它不会降低，对于车规的要求，对于品质的要求，对供给保障的要求是不会降低的。我们不能因为国产替代，或者是缺芯而做一个产品，因为缺芯也好，国产替代也好，它是一个阶段性的问题，最终车厂还是要求满足车规，满足品质要求和供应保障要求，才能够有竞争力。

　　 A：其实现在像MCU这款产品，我们虽然首先看到缺芯是在像车门、雨刷这些地方，但是芯驰专门做的是对于车来说至关重要的部分，比如说底盘，BMS系统，自动驾驶，这些核心的芯片。目前我们产品的性能和安全等级已经做到了国际一流，我们已经在性能上超过了最知名的做MCU的公司了。

　　 要想抓住这个机遇，我们不能做低端国产替代，我们必须对标最一线的国际大厂。包括还有座舱芯片也是一样的，需要对标最一流的国际大厂。芯驰是国内首家去完成“四证”合一的，包括功能安全的流程认证、产品认证，AEC-Q100的认证，以及国密认证。像国密认证，我们国际友商是不可能拿到的，它是信息安全。功能安全、性能安全、信息安全都要做到，并且在性能上对标国际厂商，我们才有可能抓住这样的机遇。

　　缺芯必然是起伏的过程，过往也缺芯过，缺芯大门敲开之后，未来是否真的国产化芯片能抓住市场才是最重要的。以前国产化芯片只占5%不到，中国占三分之一汽车的生产制造量，但是我们的芯片只占不到5%，我们未来是不是可以大家一起联手做到10%、20%、30%，甚至更多，这是大家需要继续努力的。　　

　　 Q：最近对芯片行业关注比较多，像EDA断供这个事儿，您认为国产的EDA发展的速度，能够跟得上芯片设计公司的速度吗？

　　A：国内已经拥有的EDA已经达到5纳米，它不卖，我们手里也有，这是国内EDA的拥有状态，企业的支持来讲，像华大九天，芯华章这样的公司，在EDA持续发力，去补充这些产品。我们看下来从芯片设计来讲，5年甚至8年以内是没有影响的。

　　 2纳米、3纳米在汽车半导体这块完全没有影响，8年以内肯定没有影响，这种情况下，它的封锁我们不认为是一个常态，因为美国人也做生意，美国是做生意驱动的国家，随着总统换届，环境的变化，都会有变化。我们并不担心，而且国内的企业发展也很快。所有的产业都是被逼出来的，我们如果不被逼，我们也没有原子弹和氢弹，我们不被逼也不会有芯片，越是禁止，越是封锁，对这个产业的发展越是有促进作用。所以美国出的芯片法案，我们认为对中国芯片算是好事，只有这样更加促进芯片的发展，更加促进各个厂商对它的使用和支持，我们也努力去完成世界一流的产品和技术，去达到新的平衡。

钱砸不出芯片　　

　　 Q：随着刚才提到我们布局的扩大，企业的发展，对于未来我们企业在行业里的影响力和品牌定位是如何规划的？作为To B企业，我们核心就是服务客户，成就客户，这个理念是什么？目前我们做了什么，有什么成果？　　

　　 A：首先芯驰是一个非常低调的公司，虽然我们成立的时间不是特别久，但是过往，像张总，像负责研发的联合创始人Maggie（CEO仇雨菁），在国际半导体公司有20多年非常资深的经验。

　　 做芯片这件事情，需要你沉住气，厚积薄发的，不是大干快上，靠堆钱，造很多声量就可以完成的。芯驰去年之前非常低调，为什么？我们仅仅是流片完成，还需要点亮，需要量产上车，这个至少需要一到两年时间。我们现在原则就是，没有真正大规模量产，在路上跑了，不会特别宣传，不会流个片我们就宣传一下，为什么？这也是一种踏实的做芯片的精神。

　　芯片是一个高精尖的行业，尤其在车上的汽车芯片。就像飞机上对功能安全要求非常高，即使有两个引擎失效了，靠另外保障机制可以平安落地，因为承载着几百人的生命。而车上承载一家人的生命安全。手机消费电子哪怕出一点问题，死机都没有问题。

　　 未来车辆有电子后视镜，电子后视镜靠座舱芯片支持，如果座舱芯片功能出现问题，后视镜就看不见了，所以我们对功能安全要求特别高，做芯片做的非常严谨，这就是为什么企业文化是要有踏实的精神。

　　未来我们肯定会更多去宣传做推广，有几个原因，第一，我们已经开始大规模的量产上车了，从去年开始，我们出货量几十万片了，做芯片真的走量的生意，如果只是demo出来，流片出来了，万里长征第一步，我们今年有几百万量级的出货，以我们的标准，可以对外说了。第二，需要更好的服务客户，我们现在的客户覆盖了车厂非常多，不管是中国车厂还是国际品牌，还是新能源的造车新势力，服务这么多车厂，我们让更多车厂知道，我们有哪些好的产品和服务，能够更好帮助他们，保证他们供应的弹性。

　　 A：借用任正非的一句话，芯片是不可以用钱砸出来的，我们也看到很多企业拿钱做芯片，这不是唯一的充分必要条件。我们做芯片的公司，第一，它需要一个企业的领导层有这样的产业的视角，有产业的预判和技术路线的预判，有丰富的产业经验，这样才能够领导好这个企业；第二，要有丰富量产经验的团队，才能做出产品；第三，要大的市场，有客户，这是在中国必备的条件；第四个是需要有资金，有投资；第五个是政府的支持；第六个是时间点。

　　芯驰处在这个时间点上面，非常好的时机，我们具备所有的条件。但是对于汽车来讲我们说两个阶段，一个是芯片量产，第二个是客户量产，芯片量产并不意味着就能客户量产，客户量产以后，才是公司走向快速发展道路的过程。之前确实比较低调，原因就是在这里，是对这个阶段的把握，我们更加集中在于我们芯片量产和客户量产上，后面会加大产业的宣传和让大家知道芯驰它的定位，它的产品，这个是在产业内很熟悉的，但是在整个公众层面还要加强。确实是这样的。因为To B跟To C，现在是越来越交融的状态，而不是单单的To B。　　

　　 Q：首先问一个关于产品的问题，咱们芯驰有四个产品系列，智驾、智舱、车控和网关，它是做智驾和智舱一块做的，它的芯片是这两个都可以支持，咱们的芯片后面会集中一下发展，刚才讲的比较多的都是MCU车控这一块，MCU它的品类非常多，这个我想问一下，随着车辆域控制越来越集中化，MCU芯片会减少吗？咱们后面芯驰产品的规划会是怎样的？这是第一个问题。　　

　　 A：汽车行业有别于手机行业，手机行业有一个主控芯片，加上一个modem基带就可以支撑比较大的企业。而在汽车行业只做某一个芯片产品是支持不了大的公司的，因为总量没有那么大。汽车是单车应用的芯片数量很大，远远超过手机，是手机的二三十倍。这个对于汽车半导体公司提出要求，如何增加单客户的销售额，和增加单客户的多种应用，以及增加客户黏性，这就需要多种产品才能完成，单个产品我不认为能够长期走下去，这是不同公司自己不同定位的选择。

　　智驾是高算力为主，同时也有CPU和GPU的能力，而智舱更加看重CPU和GPU的能力，这个是必须要有这样的内核才能称作智驾和智舱的产品。在不同的应用当中，我们肯定要区分出来，什么叫图形显示能力，什么叫运算能力，它是不同的，这一点在外界宣传上和实际情况是有偏差的。对于MCU来讲，以前七八十个小的MCU控制器在车内，后面会把它变成二三十个高性能、高功能安全的MCU，来做小区域控制，或者是单个应用，BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身，车的整体控制。这些控制都会对高性能、高功能安全MCU需求非常大。一些车厂说，2025年有400万辆车，每辆车要用到20到30颗，我们给你一半的产能，你能不能够支持，这是他们的需求。这个量非常大。原来小的控制器会变成什么呢？会变成执行控制单元，执行控制单元变成非常小的MCU，再加上这些驱动，这样的混合芯片，而不是原先的传统的小的MCU。这个电子架构的发展，对于高性能，高功能安全的MCU提出更多的要求，芯驰在2019年布局，在今年量产的产品（E3控之芯，MCU芯片）就是这样的产品。我们推出的不是单一一款产品，是一个大的系列包含很多型号的产品，覆盖不同的应用需求，这样才能满足客户的需求，给到客户支持。

在智能驾驶与智能座舱上的投入

　　 Q：咱们这边更多是关于MCU这一块是吗？

　　 A：不是。我们的智能座舱产品已经量产，大卖了，还有下一代在研发，我们的中央网关芯片也已经在销售，智能驾驶芯片是跨越式研发，并且今年会在主力车厂上车，MCU是新的产品系列，我们的第四个产品系列。所以叫“四芯合一”，只有这样的产品布局，才能把车内所有计算类的芯片全部都布满。

　　Q：刚才你那个问题，牵扯到汽车的电子电气架构的演变。最早的时候大家非常分散，有很多MCU，中间有很多线来连接，这个效率很低的；现在是第二个阶段，这个阶段是车厂的共识，分为座舱域，智能驾驶域，智能网关域，还有MCU的控制域，控制域包含很多地方，这是第二阶段，现有的这个阶段，也就是现在很多车厂正在从过往去迁移到这个阶段，芯驰就是在这个阶段上，我们在每一个域控单元，有非常拳头的产品。

　　稍微掰开讲一下，关于座舱和智能驾驶，有些企业是集中在智能驾驶这个领域，而且企业历史沿革更多是做AI算法层面，芯驰是更集中在底层芯片层面，我们做了20多年是做芯片的。市场上有些座舱芯片是较为单一的功能，没有GPU，如果没有GPU就没有办法把图像展示。图像用在什么地方呢？你的仪表盘显示，座舱的中控盘，娱乐系统，360的环视。芯驰的智能座舱芯片是“一芯十屏”，就是我们一颗座舱芯片最多可以支持10个屏幕，国际友商最多到四五个屏幕，因为他们做消费类的芯片，单频单系统，芯驰是天然多屏多系统，要有AUTOSAR，你要有QNX系统，还要有支持安卓系统，可能还要支持很多Linux各种系统，这才是真正意义上的座舱芯片。芯驰智能座舱芯片包含CPU、GPU还有NPU， NPU这块包含算力，所以我们现在最新的智能驾驶芯片里面，已经涵盖了舱驾一体的功能，用它可以完成自动泊车，我们下一代智能驾驶芯片，预计今年下半年会推出60到200TOPS算力高算力的智能驾驶芯片。这个芯片就可以完全满足L3级左右，甚至以上的智能驾驶。

　　未来第三个阶段中央计算平台，它什么样呢？未来舱和驾，更多变成汽车大脑一样，我们在座舱和智驾领域都有产品。我们很强大的MCU和网关芯片又会怎么样呢？像四肢一样，未来你的车的左前、右前、左后、右后变成四个大的区域，你的底盘和电池，成为最核心的数字底盘的控制，我们高性能的MCU可以完成这样一些工作。为什么现在芯驰提出“四芯合一”，必须既有大脑上面强大的智商系统和情商系统，座舱就像人的情商一样，让你体验很好，我们有智能驾驶，智商计算一样，智商、情商合一就是这个大脑，这块我们有非常强大的产品，再加上你需要有各种中枢的连接，也就是我们中央网关系列。中央网关系列目前芯驰应该说国产唯一的一个能做中央网关的芯片。再加上你四肢的控制，高性能的MCU芯片，只有具备四个芯片底层能力，才有机会掌控下一个时代中央计算平台的时代，成为真正的辅助汽车，这是芯驰区别于其他友商来说的不同点。　　

　　 Q：最近芯片价格有点回落，回落的价格涉及哪些芯片，咱们的芯片价格是否有受到影响？目前芯驰在供求关系上的情况是怎样的？咱们芯驰对中国本土芯片会怎么看？　　

　　A：前面主要的芯片涨幅在MCU和电源芯片等，现在还是需求比较紧张的。这个回落它从非常不理性的价格，回归到稍微理性的价格区间，并不是跌价。消费类芯片的趋势跌了很多，这个是不一样的产品。从芯驰来讲，我们现在是供应充足，并且是供应旺盛的状态，因为我们都是一些新的项目在量产过程当中，对于产业的发展来讲，我们认为今年还没有量产的，以及纯粹做低端替代的公司，是比较堪忧的。在任何产业不能够只做低端替代，不能够做太慢的产品。芯驰每个产品布局和量产的客户，都是我们在之前规划好的，而且每一步都实现的非常好的状态。　　

Q：咱们芯驰每年研发投入大概在多少？在智驾和智舱上面，现在跟国际上的合作是什么样的？　　

　　A：在研发投入上，应该说占整个公司支出的50%以上，非常高。我们80%的员工都是研发人员。这是科技公司的特点，只有这样的研发投入，才能够持续有产品的技术竞争力。

　　芯驰智能座舱和智能驾驶驾、包括中央网关的客户，从一汽、上汽、奇瑞、长城、比亚迪、东风日产、东风本田，刚才提到的戴姆勒，奔驰的欧洲车企，还有在国内，我们跟长安、广汽都有合作，我们跟全球的，还有宝马、大众的合作。

　　芯驰的客户群有5类，一类是新造车势力，一类是传统车企，还有欧系、美系、日系，这样一个产品覆盖度才是一个汽车半导体公司要做，要为这个产业所有客户做产品。不光支持到了电动车，也支持到传统车。在应用上来讲，是用系列性支持到每个客户不同的需求，这样才能做到在汽车品类上面的丰富和客户的丰富。

　　Q：您提到预判这个词，大家都在观望未来的态势，消费类芯片已经有所回落了，芯片行业都有一个正常的发展周期，像汽车芯片这块，也不例外，未来也会面临下行的周期，在您来看，下行周期大概会有多长的时间？什么时候会到来？以及你们怎么对抗这个周期？　　

　　A：从2000年开始算起，在消费类来讲，一般三四年都会有一个大的下行周期。因为消费类的规模比较大，大家都是先备个1000万部，一次性把它卖掉。汽车产业链比较长，从芯片，到Tier1，到车厂，哪怕现在车厂也做了很多研发和投入，依然产业链是远长过于手机的，而且做汽车芯片的公司全球没有几家。它对于产业的发展需求的反映相对比较保守，你有需求，给钱我也不增产，不像消费类的是大起大落的环境。所以你看到汽车的发展，汽车半导体始终保持正常状态和短缺的状态，因为它是计划性做的非常好的产业。下订单生产，不见订单不生产，需求增加的时候，就缺货了，所以它一直保持在正常供货和紧缺供货两个状态，很少像消费类，有大量的库存，这样非常少。　　

　　Q：这种偏保守的策略在未来一段时间内还是会这样吗？　　

　　A：还是会这样，因为汽车芯片应用的数量多。为什么手机芯片和汽车芯片公司商业逻辑和支持的逻辑都不一样。因为一个手机芯片它的总的零部件的数量是有限的，而汽车零部件，包括电子、机械的各方面的零部件，是非常庞大的数量，只要一个不行，这个车就出不去了，就会影响其他的功能，所以在汽车芯片内部，会变成一个往复式短缺的状态，比如说某个零部件缺了，车厂说先不要其他了，等到缺的零部件起来了，其他也还没回暖到原先的水位，所以是往复式短缺的状态，很难说有突出出来的状态。

　　A：刚才说趋势的问题，从台积电的预测，整个消费的芯片在下滑，但是下滑的量去到了汽车。也就是说，未来它不是一个整体下滑，而是流动的关系，是从消费电子到了汽车电子。当时我们手机从功能机到智能机，现在汽车是不是恰好是一个从功能车到智能车时代，这是很大的历史转折，对智能芯片有一个非常爆发式的需求，所以会看到，例如台积电把很多产能转到汽车芯片领域，您说的这个趋势，我觉得远远不能说预计下行，而是上行的大趋势刚刚开始爬坡。　　

　　Q：芯驰今年会出200的算力智能驾驶芯片，出来的话，是不是立刻给到主机厂来用？是即发即用，还是什么样的状态？　　

　　A：大算力芯片，我认为在2025年之前，会大规模批量使用。L3以上的智能驾驶对于车厂和从业者来讲是非常谨慎的，对于国家法规和道路设施各方面的适应，包括成本、开车习惯等。芯驰为什么要做四芯合一，从座舱、中央网关、MCU，到智驾这块的AVP这些性能的产品今年会量产，明年年底会上车使用。这个上车的预判是我们根据客户的关系和客户项目的延续性自然会产生出来，客户黏性是非常强的。

　　 A：汽车芯片里有一个叫好和叫座的关系。中国75%的车是15万以下的车，这些车有非常强烈的智能化的需求，这些车会不会花两万块钱买很贵的芯片呢？不可能的。芯驰希望让更多的人体验上更好的智能出行的体验，比如比亚迪、长城、长安，都是百万级出货的量。我们知道很多非常叫好的车型，其实通常会用它的旗舰版的车打一个品牌，但是旗舰版的车只占纺锤体里面很小的量。芯驰是更务实的公司，希望真正让更多的人使用上，现在L2级是比较实用的。大家也看到了一个回落的趋势，从喊着自动驾驶，现在不叫自动驾驶，叫智能驾驶，从L3、L4，现在变成L2。一个企业去做生意，真正一个长期能够维持的生意，一定要调节好自己步伐的，它的产品恰好是可以用上的产品，过于超前也不一定是很好的商业模式。　　

　　Q：未来对这块芯片使用的车型，或者价格是怎样的？　　

　　A：从性能来讲，200TOPS可以做到L3以上的性能，我们也有60TOPS。我们还是那个策略，中高低档都有，这样才能覆盖客户不同的需求。自动驾驶的来临是非常明确的方向，它这五个条件也很重要，第一个成本，第二个技术成熟度，第三个道路设施，第四个法律法规，第五个人的开车习惯，它没有次序性，这五个都是必要条件，没有这五个条件的成熟，自动驾驶很难来临，它一定是螺旋上升的过程，我们做产品一定要做大量销售的产品，半导体公司，不可能用数亿的研发，卖几万块钱的产品，这是不可持续的事情，不可持续的事情，就没办法支持产业的发展。　　

　　 Q：咱们也有在布局座舱芯片，从量产车型角度来看，高通8155占据垄断性的地位，主机厂愿意选择被别人验证过的芯片，想问一下，国产布局的芯片，在这种大市场环境下，咱们突出的点在哪？有没有可能打破被高通垄断的局面？　　

　　 A：从产品布局来讲，芯驰有高中低档产品。在高低档布局上的原则，是满足车厂不同层次产品的需求。你刚刚说垄断性的市场是指它的项目多，都是在高端的产品。这么多车厂的车型，包括10万以上的，15万以上的，30万以上的，40万以上的，它需要不同的产品，而且需要有一个芯片公司的产品有兼容的方式大大降低车厂Tier1的研发投入和迭代的研发投入，降低研发难度，只有这样才能支持起来。

　　在竞争当中，我们也得到了各个车厂的支持，包括上汽、奇瑞、长安、日产、本田、宝马、大众这些公司。这些公司的使用它会极大的促进芯驰和其他客户的落地。所以刚才你说的难点，经被突破了。芯片公司非常大的难点是谁用，如果别人没用，我也没用，我也等别人用，这样的难点，0到1的难点，或者是0到10的难点，对芯驰来说已经不存在了。

　　A：我觉得用垄断这个词不是完全准确的，它可能是项目很多，但是这些项目有时也是品牌加持的过程。有两点，第一，它不可能垄断真正所有的高中低端的市场，比如说我们的座舱芯片，有专门负责仪表的，有专门负责中控和娱乐系统的，还有负责娱乐、仪表系统两个打包的，还可以加上智驾的，组合非常多，这些组合不是跟它相比都会重合和竞争的。芯驰的整个产品线和价格区间，反而我们是未来量更多的那个。

　　第二个是国产化和供应链安全，以及弹性的问题，不可能有一个公司所有的都全押宝在一个厂商上面，我们看到很多的公司，它其实跟厂商同时可以合作，不同生产线不同级别产品，都在开发国产化平台，即使国外车厂都在开发自己的国产化平台。中国也是鼓励我们芯片和供应链的国产化的，为了一个供应链更好的安全性。所以从这两个角度上来说，我不觉得可以达到垄断，我们是特别有信心的。

　　 A：在国内量产高性能座舱芯片的公司，芯驰是唯一一家。车厂也要选择不同芯片公司对车型的支持。大家最后的竞争格局，市场份额占到百分之三四十，彼此彼此，都没有问题。

对未来的预期

　　Q：你给芯驰打多少分？它现在在什么样的分数？　　

　　 A：70分吧！这也是根据我们客户的评判，国际的半导体公司，是一个经过几十年发展和努力成熟起来的企业，我们国际的Tier1经过跟芯驰的接触，他们认为国际的半导体公司是五星级酒店，芯驰是三四星级酒店，他们见过中国很多的芯片企业还在发展当中，还是小店，这个是他们的评价，所以我给芯驰打70分的分数，我们离能够竞争全球，能够打造这个产业市场规模还有距离，这是我们要做的。　　

　　 Q：除了预判之外有没有一些惊喜？这个惊喜在未来三到五年来说对于芯驰是怎样的布局？　　

　　 A：目前来讲没有惊喜，从创立之初到今天的研发节奏、研发招聘、市场进展都是按照之前的预测来的。行业经验非常重要。否则的话，踩刹车踩油门，如果对调的话，这个车是开不好的。第二个大的预判来讲，汽车智能化还有十几年的路要走，要到2035年，在大的环境里面，趋势是一直向上的。这个势怎么抓？用什么产品去抓？用错产品是抓不到这个势的，为什么说芯驰在智能座舱、自动驾驶、智能网关、MCU这四个去做布局，我们做的都是车厂刚需的产品。只有这样的产品，才能不断获得更大的份额。在中国智能化发展是快于、高于全球的。在这种情况下，把中国市场做好，全球市场趋势也能抓住，这是我们产品布局的两个安排。

　　A：以前作为一个比较新的芯片厂商，通常我们芯片全部做完，拿这个给各个车厂去送样。但是我们发现，在对我们之前SOC的芯片产品有很好的认识之后，其实车厂对我们MCU产品的接受和迫切程度是超出我们预期的，我们拿到了几十个alpha客户。以前的时候，作为一个中国厂商，你得先去敲门等着，这个时间可能是两年时间，今年的MCU从4月份上市到今年年底，我们就要量产上车，速度快了一倍。这个算是一个惊喜，当然也是给我们的压力。我觉得这个一是反映了市场的需求，一是反映了，如果你有多条产品线，再出现一个新的产品的时候，提前做alpha客户这个事情，以前这个待遇是国际大厂才享有的，抢首发，现在有Tier1愿意跟我们做首发的合作伙伴，这是超出我们预期的一个惊喜。订单提前就来了。

　　以前是，它全都设计出来，都点亮完了之后才可以下订单，现在是，我相信你，你出了这个产品，甚至连样板都没有看到的时候，直接把订单先下了。这个我觉得不仅仅是芯驰，作为整个芯片厂商这是非常好的现象，希望未来更多的中国芯片厂商，我们也可以向享受到这样的认知和待遇。就像中国人现在开中国车不觉得丢人，觉得挺好，现在用中国手机，觉得用中国手机很牛，大家觉得用中国芯片可靠，性价比好，服务又好，这是我们希望的结果。

　　Q：像目前咱有智舱、智驾、网关、MCU这块，你们下一步还会关注到的新的需求是什么？国产替代这块还能做什么？未来会不会推出第五款？　　

　　 A：芯驰先把车内计算类芯片做好，这是最缺的一部分，再下一步，往更高集成度中央计算平台去走，这是车的智能化需求。

　　A：我们从创立之初要做的这件事情，一直到今天，是在践行自己这个事儿，一个企业的发展，尤其像芯片设计企业，它需要战略清晰的，我们从一开始以终为始，把战略想清楚，延续这个战略，至少在这个战略上面继续往上拔，不会很短期的，临时缺一点，做一点，不是这样的，我们要坚持长期主义。