直击业绩会 东芯股份(688110.SH)：NAND Flash和NOR Flash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中

智通财经APP获悉，9月13日，东芯股份(688110.SH)在2022年半年度业绩说明会中指出，报告期内公司多个项目研发进度稳定，19nm闪存产品已完成首轮晶圆流片，目前正在产品调试过程中。公司拟进一步布局汽车电子领域，NANDFlash和NORFlash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中，目前为止进展一切顺利。目前汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集成电路技术快速发展的重要驱动力。

据公司董事长蒋学明介绍，2022年上半年，东芯股份实现营业收入7.14亿元，同比增长56.96%。公司现金净流出的主要原因包括对晶圆代工厂支付一定的产能保证金，以保障晶圆厂产能；另一方面，公司购买了一定的理财产品和大额可转让存单。公司目前主要针对的市场有5G基站、穿戴式设备、监控安防、工业模块等领域。

蒋学明表示，报告期内公司多个项目研发进度稳定，19nm闪存产品已完成首轮晶圆流片，目前正在产品调试过程中；NANDFlash和NORFlash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中，目前为止进展一切顺利。公司拟进一步布局汽车电子领域，开发的车规产品正在进行AEC-Q100的验证中。车规级存储产品的导入一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证，时间跨度较长。

关于如何看待今明年存储市场趋势，蒋学明指出，目前整体存储市场受到压力符合行业周期变化，公司产品主要应用于嵌入式市场，包括工业、通讯、安防监控等，其受到的波动相对比大容量3DNAND及DRAM影响较小。公司也正积极布局车规类产品，目前正在验证的过程中，以提供多样化的产品，提高公司产品的附加值。

蒋学明还指出，近年来，三星、海力士、美光等头部企业占据了存储芯片的大部分市场份额，公司在当下的发展思路，在于紧抓新机遇，积极发展国产化替代。目前汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集成电路技术快速发展的重要驱动力。

此外，预计未来几年在上述领域需求的刺激下，5G基站、智能家居、可穿戴设备等新兴应用将持续涌现，对存储芯片的功耗、安全性、传输速率、体积和成本会有更高的要求，同时安全技术、运算能力、视觉影像的处理能力、大数据支撑平台以及显示技术、感知技术、无线连接技术等均是未来物联网、人工智能等产业发展和产品升级的关键，也会成为未来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。公司将坚持以存储产品为核心，拓展智能化外延并以应用为导向，开发具有特色的存储产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。